4月1日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（中微公司，688012）在临港产业化基地举办2025年度业绩说明会。中微公司董事长兼总经理尹志尧与公司管理团队出席会议。

　　面对行业发展的新机遇与外部环境的新挑战，尹志尧表示，中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持“技术的创新”，“产品的差异化”和“知识产权保护”三项基本原则。

　　他强调，随着产品覆盖度持续提升，中微公司正稳步迈入多样化、平台化和规模化的发展新阶段。近年来，公司不断提高开发新的设备产品的质量和速度，将新产品的开发从传统的3到5年周期大幅缩短至2年以内。

　　2025年，中微公司研发投入37.44亿元，占年销售的30.2%，远高于科创板上市公司10%到15%的平均水平。产品开发的项目涵盖六大类，超过二十款新设备。

　　尹志尧表示，公司规模小的时候一般研发占比比较高，随着规模增大，研发占比会下降，但中微研发会略高于国际平均水平，占比会在15%-20%，到时候公司的净利率可以从17%提升至30%。

　　中微公司2025年营业收入达到123.85亿元，同比增长36.62%。过去十三年，中微公司营业收入年均增长率保持在35%以上。其中，2025年中微公司的薄膜设备销售迎来爆发式增长，营收同比大幅增长约224.23%，成为公司第二条增长曲线。

　　尹志尧表示，公司的技术团队在短时间内成功开发出十几种导体和介质薄膜核心设备，多款产品实现技术与市场的双重突破。

　　谈到当下人工智能带动的存储超级周期，尹志尧表示，公司第一大主打产品就是高深宽比的刻蚀和高深宽比的填充，很高兴存储发展能给公司带来订单。此外，存储从二维到三维发展是不可避免的，这个市场也很快起来。

　　被问及另一家半导体设备厂商北方华创最近几年都在进行快速的人员扩张的看法时，尹志尧表示，他本人跟这家北方公司有40年的关系了，关系很好。

　　“国内的设备厂商非常非常快，中国可能有300多家设备公司，覆盖了百分之百客户设备的细节。这样‘春秋战国’的竞争，只能发生在中国，这是非常好的情况，我们的态度是通过竞争才能往前发展。”尹志尧表示，不想变成一个非常臃肿、体量很大的公司，而是需要一个非常精干，能够提高劳动生产率的团队。

　　对于友商在关键设备上的技术突破，他表示，这对真正的先进制造是一件好事，也是乐见其成的。中国要搞技术创新，不能按照外国的设备形式去开发，要有自己的创新，要有差异化的技术。他也有信心，中微的团队能够一直保持领先地位。

　　对于未来半导体设备的行业景气度，尹志尧表示，中国逻辑芯片发展起来，现在存储芯片又是强周期，叠加后面的先进制程、先进工艺的突破，至少在未来几年，中国高精尖的芯片设备产业是不错的。

　　除了刻蚀和薄膜两大主要设备外，中微还在积极拓展泛半导体与新兴设备领域，比如大平板领域的设备以及先进封装的设备。

　　尹志尧表示，随着广州和成都研发及生产基地建设的相继启动，中微公司未来厂房总面积将达到85万平方米，进一步增强产品研发与高端设备制造能力。

　　中微公司表示，未来将继续坚持“三维立体生长” 与 “有机生长和外延扩展”相结合的战略，目标到2035年，在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司。