证券日报网4月2日讯 ，德科立在接受调研者提问时表示，关于OCS产品，目前仍处于样品阶段。公司采取的技术路线区别于常规方案，采用硅基波导方案。当前产品以32×32端口为主，正在推进64×64端口研发，并预研128×128端口，后续技术难度挑战较大。在生产制造层面，硅波导相关单台生产设备成本投入超千万元，耦合设备亦为专用设备，整体投入较大，且产品处于早期阶段，因此公司近两年至三年的财务预算和业绩规划中均未将OCS产品纳入预期。关于薄膜铌酸锂（TFLN）产品，该技术已论证五六年，当前受益于算力需求增长，产业化时机日趋成熟，TFLN生产制造良率日趋稳定，产业链相关公司及供应商已开始进行产能布局。公司在400G、800G及1.6T光模块上同步推出薄膜铌酸锂方案（TFLN）产品。未来薄膜铌酸锂方案将与传统模块及硅光方案并行发展。