上证报中国证券网讯（记者郑维汉）“到目前为止，我们已经有37种成熟的设备在大生产线实现量产，而且有批量的订货。希望到2035年，公司同时在规模、产品竞争力、客户满意度方面，成为全球第一梯队的半导体设备公司。”4月1日，中微公司董事长兼总经理尹志尧在2025年度业绩说明会上表示。

　　中微公司多产品线显著增长

　　公司最新披露的年报显示，中微公司2025年全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，经营业绩创下历史新高；归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元，较上年增加约4.96亿元，同比增长约30.69%。

　　研发方面，中微公司2025年研发投入37.44亿元，占年销售额的比例达到30.2%，开发项目涵盖六大类，超过二十款新设备。

　　据尹志尧介绍，中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类，包括20多种细分刻蚀设备，已被广泛应用于国内和国际一线客户，可覆盖从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。截至2025年底，公司刻蚀设备反应台全球出货量超过6800台，市占率持续稳步提升。

　　薄膜沉积设备方面，尹志尧表示，2025年，中微公司薄膜设备销售迎来爆发式增长，营收同比大幅增长约224.23%，成为业绩增长的重要新引擎。“我们以行业领先的研发速度，在短时间内成功开发出十几种导体和介质薄膜核心设备，多款产品实现技术与市场的双重突破。”

　　泛半导体与新兴设备领域方面，中微公司先进封装所需的TSV第三代刻蚀机即将实现市场突破。氮化镓基MOCVD设备的行业领先地位持续稳固，同时接连开发出碳化硅和氮化镓功率器件用MOCVD设备、Micro LED所需的蓝绿光和红黄光等四款新型MOCVD设备，并陆续推向市场。

　　值得一提的是，公司在大平板设备领域实现了从无到有的跨越式突破，仅用18个月就成功开发出OLED 8.6代线大平板PECVD设备，达到±5%薄膜厚度均匀性要求，并顺利进入大生产线认证。

　　尹志尧表示，公司在五年左右时间将覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备，成为集成电路设备的平台型公司。

　　“三维立体生长”与“有机生长和外延扩展”相结合

　　尹志尧表示，2026年，公司将坚持“三维立体生长”和“有机生长和外延扩展”相结合的战略，继续巩固在集成电路关键设备领域的核心竞争力和优势，不断拓展泛半导体关键设备应用，并通过持续的技术升级和深度的产业链合作进行新兴领域探索。

　　具体来看，中微公司的“三维立体发展”平台化战略在2025年全面落地，通过利用自身核心技术，延伸至边缘产业，聚焦面向终端消费者和中小企业的刚性需求，实现多元业务布局持续深化。

　　在环境保护与清洁能源领域，中微公司深耕尾气处理设备和氢燃料电池相关业务并取得进展；在企业服务领域，中微公司为中小企业打造的营运软件市场版图持续扩大；在大健康领域，公司成功取得了首个产品的第二类医疗器械注册证。

　　在战略外延扩展与产业投资领域，中微公司拟通过发行股份并购国内先进的CMP公司，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越，填补公司在湿法设备领域的布局空白。

　　同时，中微公司自上市以来累计投资四十余个产业链上下游项目，总投资额约23.5亿元，浮盈已超80亿元；公司专业产业投资平台“智微资本”成立不到半年成功募集15亿元资金，已完成十余个项目的投资并取得良好进展，产业投资的战略协同效应与经济效益持续释放。

　　此外，中微公司的厂房建设一直保持高速扩展的势头。

　　“三年前中微只有自建厂房2.8万平米，到2025年已扩大到35万平米，包括南昌14万平米的生产研发基地和上海临港18万平米的生产研发基地。10万平米的临港滴水湖中微总部大楼正在进行内部装修，年中即可完成。临港基地二期、成都高新区基地、广州增城基地项目已开始启动。三年左右公司将会有85万平米的厂房，确保公司在今后10年产品开发和业务高速发展的需要。”尹志尧表示。

　　国际化布局方面，中微公司通过间接销售和产品授权等方式，已逐步打开日本、欧洲和东南亚市场，与十五个海外客户建立了业务往来，其技术与产品正逐步走向更广阔的国际市场。