继去年资本支出超过1万亿韩元之后，三星电机预计今年将进行规模相近的投资，主要是由于生成式人工智能和高性能计算的快速发展，带动了对高性能半导体衬底需求的结构性增长。目前，三星电机用于服务器和数据中心的FC-BGA生产线几乎满负荷运转。三星电机总裁张德铉表示：“该产品的需求量超过产能50%以上”，并补充说公司正在“同步升级生产线并扩建工厂”。

　　（注：FC-BGA是连接高性能半导体和衬底的核心组件，具有高速信号处理和良好的散热能力。