鼎龙股份(300054)4月2日在业绩说明会上表示，公司CMP抛光材料为半导体核心耗材业务，2026年将依托国内主流晶圆厂客户份额持续提升、全制程产品批量导入、海外市场逐步拓展三大核心驱动，维持收入快速增长态势。

　　2026年一季度，鼎龙股份预计归母净利润2.4亿元-2.6亿元，同比增70%-84%。公司2026年净利润以股权激励考核目标为核心导向：以2023年归母净利润为基数，净利润增长率目标值350%（即2026年归母净利润目标值约10亿元）。

　　2025年公司半导体材料新增客户及验证转量产数量均实现稳步增长，多款核心产品在多家晶圆厂、面板厂完成认证并批量供货。扩产计划方面，公司正推进“光电半导体材料研发制造中心项目”，建设内容包含年产40万片大硅片抛光垫、4000吨预聚体、200吨微球发泡等配套产能，项目投产后将进一步完善CMP材料全产业链布局，满足大硅片、第三代半导体等新领域需求。未来公司将根据市场需求动态优化产能释放节奏。

　　光刻胶方面，公司二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线的主体厂房及配套设施均已建成，成为国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。此外，公司ArF、KrF光刻胶产品已有3款产品进入稳定批量供应阶段，超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。公司今年将持续做好高端晶圆光刻胶业务的市场推广和生产上量工作，努力推动高端晶圆光刻胶产品收入增长。

　　开源证券表示，半导体景气度延续带动材料厂商业绩增长。鼎龙股份半导体业务线加速扩产释放，多条业务线同步扩产，受益于产业链在地化+下游扩产周期。经过多年深耕，公司已成长为平台型半导体材料供应商，随先进制程与先进存储相继进入扩产上行周期，或将持续受益。