中经记者李玉洋上海报道

　　当先进封装遇见又一轮AI热潮，这也算是一种时代的密码正确。

　　近日，半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海如期举行，尽管去年的“人气王”新凯来未参展，但恰逢存储涨价与AI算力需求爆发，先进封装已走向半导体产业核心赛道。

　　国际半导体产业协会（SEMI）中国总裁冯莉在展会开幕主题演讲中指出，在AI算力与全球数字化经济的驱动下，全球半导体产业正迎来历史性机遇，原定于2030年达到的“万亿美元芯时代”有望提前至2026年年底到来。同时，她指出2026年半导体产业三大核心趋势：AI算力爆发、存储技术革命、先进封装驱动产业升级。

　　《中国经营报》记者注意到，本届SEMICON China海外厂商的占比及展示力度明显收缩，国内厂商转为主角，占比约80%，本土封测龙头集体亮剑HBM封装、Chiplet异构集成方案、2.5D/3D堆叠、CPO光电合封等核心技术。“在先进封装上，技术已经不是国内产业发展的掣肘了。”一名参展商这样告诉记者。

　　可以说，国内封测龙头与国际巨头在先进封装技术上几乎是同步，而先进封装成 AI芯片胜负手。中信证券一份研报认为，从SEMICON China 2026可以看出，本土力量强势崛起，国产替代全面加速，混合键合、TSV、Chiplet、HBM相关设备与材料集中发布，支撑AI算力芯片先进封装需求，助力国内先进封装产业与国际接轨。

　　头部封测厂跟得上AI封装需求

　　事实上，中国封测行业是半导体产业链中与国际差距最小的环节，而在全球范围内，封测行业市场规模呈波动扩张态势，产能已向亚洲新兴市场转移，形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，头部企业集聚效应显著。

　　有数据显示，全球前10大封测企业中，中国大陆占据了三席——长电科技（600584.SH，全球第三）、通富微电（002156.SZ，全球第四）、华天科技（002185.SZ，全球第六）。

　　先进封装成为后摩尔时代的核心增长驱动力，根据市场研究机构Yole数据，2024年全球先进封装市场规模达460亿美元，同比增长19%；预计2030年将突破794亿美元，2024—2030年复合年均增长率达9.5%，AI与高性能计算需求是核心驱动力。

　　智研咨询的一份研报指出，在先进封装细分领域中倒装芯片（FC）规模最大，芯粒（Chiplet）多芯片集成封装增长最快。从业务结构来看，目前中国大陆封测市场虽然仍以传统封装为主，2025年先进封装占比约为20.86%，但凭借庞大消费市场与国产替代需求， 先进封装市场占比有望稳步提升，预计2026年将达到23.3%。

　　“中国先进封装产业已进入‘晶圆厂向先进封装延伸+ OSAT扩产+设备国产化’的协同发展阶段。”华泰证券在4月的一份研报中称，本届SEMICON China先进封装论坛中，武汉新芯介绍了其3DLink平台 (基于W2W与D2W混合键合技术)，并展示了在存算一体、大容量存储及3D集成等方向的应用进展。此外，今年1月29日，中芯国际先进封装研究院正式揭牌，显示出晶圆厂在先进封装领域的布局持续深化。

　　有业内人士表示，透过这次展会，中国封测行业的黄金窗口期已经打开，本土头部封测厂技术稳步突破：已实现HBM3e封装技术突破、Chiplet异构集成加速落地，完全跟上AI芯片封装需求。

　　比如，长电科技重点展示了XDFO1先进封装平台。据悉，该平台面向AI/HPC应用，通过Chiplet、2.5D/3D和HBM封装技术，实现高带宽、低延迟的芯片互联，助力客户应对AI时代的算力挑战。

　　通富微电则重点展示了HBM封装、Chiplet异构集成技术，相关方案已实现量产，并配套全球头部存储及算力芯片厂商；发布CPO光电合封、车规芯片封装等业务进展，海外基地扩产加速。

　　而甬矽电子（688362.SH）带来了包括面向AI及HPC应用的2.5D、3D先进封装技术，以及广泛应用于端侧 AI、工业及汽车电子等领域的SiP高密度模组、Flipchip、Bumping 等相关技术。

　　前述中信证券研报称，2026年第一季度国内先进封装本土配套率提升至68%，环比增长7个百分点，国产替代进入全面加速期。

　　先进封装走到原子级

　　虽然国内先进封装发展水平与国际仍有一定差距，但未来随着全球集成电路产业重心持续向中国大陆转移，叠加下游新兴应用需求的持续释放，国内封测行业将继续保持增长态势。

　　而就国内先进封装产业发展现状而言，HBM封装成AI时代硬通货，相关上市公司的财报也有所体现。

　　虽然长电科技还未披露2025年年度业绩，但其财报显示，前三季度营收286.69亿元，同比增长14.8%，先进封装收入占比为38.4%。

　　对于先进封装业务，长电科技推出的XDFOI多维异构集成平台已实现4nm节点多芯片集成，HBM 8层堆叠良率与三星、SK海力士技术水平相当，2025年三季度先进封装占比达38.4%，HBM封装良率达98.5%，产能提升50%。

　　华天科技2025年年报显示，全年营收172.14亿元，同比增长18.9%；净利润为8.06 亿元，同比增长15.3%，而先进封装收入占比约35%，晶圆级封装收入同比增长超50%。

　　“坚持先进封装技术的研发与产业化，加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，顺利完成面向高密度存储器的嵌入式堆叠封装/叠层封装技术开发，以及面向智能座舱与自动驾驶的车规级 FCBGA封装技术开发，同时持续推进CPO封装技术研发。”华天科技年报如此透露。

　　而在其他先进封装技术方面，国内头部封测厂也在迸发。通富微电预告2025全年归母净利润为11.0亿—13.5亿元，同比增长62.8%—99.1%，先进封装收入占比约 40%，其中 FCBGA、Chiplet等高端产品占比持续提升。

　　作为AMD最大封测供应商（占其超80%的高端订单）的通富微电已实现5nm Chiplet 技术大规模量产，良率达99%以上，功耗降低30%。该技术已成功应用于AMD MI300系列，并逐步导入国产AI芯片客户，2025 年AI相关业务收入贡献已超60%。

　　“大尺寸FCBGA开发已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA完成预研并步入工程考核；光电共封装（CPO）技术取得突破性进展，产品通过初步可靠性测试。”通富微电还表示，拟定增44 亿元，投向存储芯片、汽车、晶圆级封装、高性能计算四大领域，破解产能瓶颈、优化产品结构，提前锁定先进封测产能。

　　根据甬矽电子2025年业绩快报，公司去年营收44.2 亿元，同比增长 22.47%；全年归母净利润为8224.03万元，同比增长24.0%，其中先进封装收入占比超70%

　　“重磅推出 FH-BSAP积木式先进封装技术平台，主要聚焦当前热点的HPC高算力、AI训练及推理、端侧等应用，通过先进积木式封装平台技术，实现SoC与HBM的 Chiplet 整合，以及SoC与I/O等芯片的整合，从而提升算力和集成度。”甬矽电子表示。

　　此外，甬矽电子还透露：“公司2.5D封装产线已于2024年第四季度通线，2025 年实现小批量生产，2026 年将扩大产能，重点服务AI、HPC领域客户。”

　　东方证券的一份研报指出，随着2nm及以下节点推进，晶体管结构复杂度、功耗控制难度及制造成本持续抬升，行业竞争逻辑正由单一制程推进转向制造与封装协同优化。先进封装通过 Chiplet、2.5D/3D集成及异构互连等路径，正成为延续性能提升与优化良率的重要抓手。

　　“当前先进封装走到原子级的‘精度革命’，为集成电路产业带来了重要转折，即从追求‘晶体管数量’转向追求‘系统结构质量’的范式升级。”长电科技董事、首席执行长郑力如此表示。