中证智能财讯圣邦股份（300661）近日再度向香港联交所递交发行上市申请书。公司已在深交所创业板上市，本次拟发行 H 股实现 “A+H” 两地上市，由中金公司、华泰国际担任联席保荐人，募资将用于研发升级、产能扩张、海外拓展及营运资金补充，进一步巩固在模拟集成电路领域的领先地位。公司是国内领先的综合模拟集成电路企业，主营高性能模拟芯片及传感器，产品覆盖信号链、电源管理两大核心板块，广泛应用于工业与能源、汽车、网络与计算、消费电子等领域，已成为电子系统基础核心组件提供商。

　　财务数据显示，2023至2025年公司营收分别为26.16亿元、33.47亿元、38.98亿元，年复合增长率超22%；净利润分别为2.70亿元、4.91亿元、5.34亿元，经调整净利润分别为3.89亿元、5.76亿元、6.93亿元，整体盈利能力稳步提升，毛利率稳定在46%以上。公司采用经销为主、直销为辅的模式，2025年经销收入占比达92.6%，客户覆盖超6000家终端企业，前五大客户收入占比33.1%，供应链高度集中，前五大供应商采购占比91.0%。

　　市场地位方面，按2025年收入计，公司在中国模拟集成电路市场国内厂商中排名第一、全球第八，市占率1.8%；信号链、电源管理业务均位居国内厂商前列，其中运算放大器、ADC/DAC、LDO、AMOLED电源芯片等细分品类国内市占率领先，是国内少数产品矩阵齐全、技术对标国际龙头的模拟芯片企业。截至2025年末，公司拥有超6800款产品、38个产品类别，获授588项专利，其中发明专利497项，尾灯三色热流道系统等技术达国际先进水平。

　　研发与运营上，公司坚持Fabless+模式，2025年研发投入10.45亿元，占营收26.8%，重点攻关高精度信号处理、高效电源管理、车规级芯片等核心技术，持续推出近3000款新品。本次港股上市将助力公司搭建全球化资本平台，加速高端芯片研发与车规、工业等高增长赛道拓展，推进海外市场布局，强化自主可控核心竞争力，打造全球一流模拟集成电路供应商。

　　2025年，公司经营活动现金流净额为4.34亿元，同比下降18.68%；筹资活动现金流净额3.85亿元，同比增加1.71亿元；投资活动现金流净额-4.33亿元，上年同期为-12.48亿元。

　　资产重大变化方面，截至2025年12月，公司货币资金较上期末增加60.42%，占公司总资产比重上升4.68个百分点；交易性金融资产较上期末减少2.75%，占公司总资产比重下降4.61个百分点；商誉较上期末增加282.86%，占公司总资产比重上升2.97个百分点；固定资产较上期末增加3%，占公司总资产比重下降1.74个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2025年12月，公司短期借款较上期末增加801.42%，占公司总资产比重上升4.11个百分点；其他非流动负债较上期末增加276%，占公司总资产比重上升1.84个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上期末减少1.63%，占公司总资产比重下降1.52个百分点；长期借款较上期末增加96.86%，占公司总资产比重上升0.37个百分点。