周五(4月3日)CPO概念逆势大涨，德科立20CM涨停，光库科技、罗博特科等涨超10%，通宇通讯涨停。

　　消息面上，据财联社，4月2日，工信部发布关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知。提出推动全光交换等技术应用部署，降低算力应用终端到服务器的网络时延，提升应用交互体验。

　　此外台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动CPO落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。

　　实际上当前AI数据中心(AIDC) 主流使用的依旧是可插拔光模块(pluggable transceivers)，而并非CPO(共封装光学)。

　　集邦咨询的研报数据显示，2025年CPO在AI数据中心使用占比仅有0.05%，预计2026年使用占比会升至0.55%。而2027年至2030年CPO在AI数据中心使用占比料将快速提升，分别为2.21%、7.23%、22.07%、35.74%。

　　也就是说，根据预测数据，相比2026年的0.55%，2030年CPO在AI数据中心使用占比为35.74%，足足提升了65倍。

　　公开信息显示，可插拔和CPO是光模块技术的两代方案。可插拔光模块像“U盘”一样，能随时插进交换机，方便更换、维护和升级。

　　CPO则是把光引擎直接紧挨着交换机的核心芯片封装在一起，去掉了外壳、连接器等多余部件。这样，电信号在芯片和光引擎之间的距离大大缩短，因此CPO方案的功耗明显低于可插拔方案。

　　广发证券指出，CPO作为光模块的下一代技术，随着AI服务器互联对数据传输效率的要求越来越高，产业趋势正进一步被加强，全球头部厂商均积极探索相关技术路径和应用。我们建议关注布局CPO封装、检测等关键设备的公司。