证券日报网讯 4月3日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，薄膜电阻（埋阻铜箔）在航天领域具有良好应用前景，一是可以减轻主体重量，同时提高组装密度；二是通过将电阻埋入线路，可取消表面贴装焊点，较大幅度提升信号完整性和模块功能稳定性。在常规薄膜电阻的基础上，公司还开发了热敏型薄膜电阻，其可随温度的变化而呈现阻值变化，适用于电子产品内部的芯片主动热管理。随着新能源汽车、AI技术的高速发展，芯片制程愈加先进，运算速度愈加高速化，由此带来了愈加广泛而严重的芯片发热、散热问题。热敏型薄膜电阻植入于芯片组件与主板连接部分，可及时、精确地感知温度细微变化，进而通过软硬件的设计来实现芯片的主动热管理。热管理是新一代电子产品必须解决的普遍而迫切问题，目前该产品正处于相关客户的测试流程中。