四会富仕(300852)4月8日公告，拟定增募资不超9.5亿元，用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。
据了解，四会富仕主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。PCB被称为电子产品之母，在电子产品中起着支撑与互连的重要作用。四会富仕PCB产品类型丰富，覆盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板、埋嵌铜块基板等品类，满足下游领域对PCB的各种需求。
四会富仕专注于PCB制造，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械、新能源、消费电子等领域。尤其在以AI服务器、光模块等为代表的高频高速及高密度PCB领域，公司具备行业领先的研发与制造能力，能够精准满足新兴领域对高性能与高可靠性的严苛需求。
从市场规模与增速看，高端PCB市场发展迅速。根据Prismark的数据，2025年，高多层板和HDI板的产值分别实现了18.2%和25.6%的同比增长，是所有PCB细分产品中增长最快的领域，预计2024—2029年高多层板和HDI板复合增长率分别为9.0%和11.2%。
从下游应用驱动力分析，增长动能强劲。AI算力基础设施、高速网络通信、智能电动汽车等新质生产力领域正成为高端PCB需求快速增长的关键。以AI服务器为例，其GPU板组扩容、架构升级对PCB的层数、材料及工艺提出了更高要求，推动PCB向高密度化、高集成化方向演进。
在此背景下，四会富仕本次募投项目建设地点位于四会市，募集资金到位后，公司根据制定的募集资金投资计划具体实施。项目通过引进先进的智能化生产设备，新建配套的公用、辅助设施以及环保处理设施，建成达产后将新增年产60万平方米高多层、HDI电路板项目。
四会富仕表示，相比于传统PCB，以AI服务器与光模块应用为特色的高多层和HDI板技术难度高、工艺复杂、附加值高。公司拟通过本次募集资金投资加快进入高多层、高技术、高附加值市场速度，扩大经营规模的同时快速推动产品技术升级，在下游新兴领域持续开拓，产能快速释放的同时，通过加大布局高多层板和HDI产品规模，公司可实现产品结构升级优化和业务范围的持续扩展，抢占更多市场份额，增强公司市场竞争力，进一步夯实未来发展根基。
此外，本次募投项目主要投向下游景气度高、技术密集的市场增长领域，提升现有产能规模和供给弹性，以便更好承接下游市场快速发展和结构性增长的机遇。四会富仕表示，在现有服务器和光模块快速发展的基础上，公司将打开更广阔的市场空间，为国内外客户提供更稳健的支撑，并为承接新兴优质客户奠定产能基础。
