《科创板日报》4月8日讯（记者吴旭光）今日（4月8日）盘后，华海清科发布公告，近日公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业。

　　今日，华海清科董秘办人士表示，“我们的CMP设备目前主要应用于半导体前道制造环节，后续也会在芯片制造前道工序和后道封装测试环节实现应用。”

　　根据公告，华海清科CMP装备已广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成与先进封装、化合物半导体、新型显示、衬底材料等领域，实现国内集成电路制造产线广泛覆盖，并服务全球客户。

　　谈及公司CMP市场拓展方向，该公司董秘办人士表示，目前公司CMP产品主要以国内市场为主，暂时没有交付到海外客户。

　　2026年以来，全球DRAM厂商几乎不约而同开启了涨价周期。

　　根据华福证券研报，2026年第一季度存储芯片价格飙升，服务器用64GBDDR5RDIMM价格环比上涨150%，移动端12GBLPDDR5X上涨130%，前代产品8GBDDR4SO-DIMM也暴涨180%；中信证券研报表示，AI需求带动下，预计存储仍处于超级景气周期前中段，供不应求至少持续至2027年。

　　前述公司董秘办人士表示，半导体领域的利好释放对公司半导体设备供应起到积极影响，整个行业向好发展，必然会惠及整条产业链。“公司将紧跟下游客户的扩产计划进行产能和订单安排。”随着AI和高性能计算对芯片性能要求提升，CMP工艺步骤和技术难度持续攀升。

　　据公司介绍，其产品已从成熟制程批量进入国内先进制程大生产线，部分核心技术优于国际先进水平，完成从并跑到领跑的跃升，并构建起覆盖CMP装备的核心自主知识产权体系。

　　华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。

　　公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。

　　2月27日，华海清科业绩快报显示，2025年公司实现营业总收入46.48亿元，同比增长36.46%；归母净利润约为10.86亿元，同比增长6.07%。报告期内，公司因半导体市场需求强劲，加大研发投入，产品技术水平和性能持续提升，保持了在CMP装备领域的竞争优势。同时，公司离子注入装备和磨划装备产品验证顺利，出货数量快速增加，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，平台化战略稳步推进。

　　展望未来，华海清科表示，将通过多元化产品矩阵与一体化服务能力，持续赋能集成电路制造产线，为客户提供更加高效、完整的系统解决方案。

　　二级市场表现方面，截至4月8日，公司股价报收178.56元/股，公司总市值为631.5亿元。