4月8日，《国际金融报》记者获悉，机器人软硬件通用底座提供商地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2.7亿美元。

　　公开资料显示，地瓜机器人成立于2024年1月，是自动驾驶芯片公司地平线拆分AIoT团队而成立的公司，定位为机器人智能化的“底座型公司”，主要为机器人厂商提供核心技术基础，包括机器人计算芯片、算法能力及软件开发平台，不做机器人硬件本体。公司业务以旭日®智能计算芯片和RDK®机器人开发者套件为核心，提供5~128TOPs多层级的智能计算平台，覆盖人形机器人、轮足机器人、四足机器狗、服务陪伴机器人、物流AMR、扫地机器人、割草机器人等多种场景。

　　据了解，地瓜机器人本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团等战略投资机构，以及慕华科创、云锋基金、华控基金（T-Capital）、LOOK CAPITAL、凯联资本等一线财务投资机构联合加持。老股东高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投、淡马锡旗下Vertex Growth持续跟投。

　　地瓜机器人方面表示，此次融资将全面加速公司商业和开发者生态的全球化布局，以软硬协同、端云一体的具身智能原生技术底座为支撑，为全球机器人产业创新打开全新增长极。

　　值得一提的是，这距离地瓜机器人最近一次融资时隔不到一个月。今年3月中旬，地瓜机器人宣布，继2025年完成1亿美元A轮融资后，公司于近期完成1.2亿美元B1轮融资。

　　商业化落地方面，公开信息显示，2025年地瓜机器人全年出货量同比增长180%，客户数量同比增长200%，头部客户实现了从成熟消费级品类到前沿具身智能机器人的全领域覆盖，迄今累计推出超百款机器人产品。

　　与此同时，地瓜机器人开发者生态发展迅速，全球开发者数量突破10万，同比增长100%，遍布亚太、欧洲、北美等20多个国家和地区。截至目前，地瓜机器人推出的“地心引力”创新企业加速计划已服务超500个中小创新团队，助力200余个团队实现爆款产品落地。为进一步降低机器人开发门槛、缩短开发周期，地瓜机器人携手超过60家软硬件及解决方案等产业上下游生态伙伴，共同打造可靠完整的软硬一体解决方案，赋能客户与开发者加速智能机器人规模化落地。