4月8日，四会富仕公告，公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过9.5亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。
四会富仕提示，近年来，全球 PCB 产能不断向国内聚集，我国已成为全球印刷线路板的主要生产基地。近几年国内 PCB 产能仍处于快速扩张态势，若未来出现行业产能过剩、行业竞争加剧导致产品价格下滑，公司未能持续提高公司的技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，则存在盈利下滑的风险。
四会富仕提示，PCB 行业竞争激烈，行业格局正朝着“大型化、集中化”方向发展。行业龙头企业通过技术创新、规模扩张及供应链整合不断增强市场影响力，而中小企业则面临更大生存压力。若公司未能及时把握市场机遇，持续进行资金投入及技术研发，快速适应产品开发和市场策略的变化，可能会在市场竞争中失去优势，出现订单下滑、收入利润下降进而导致市场份额缩减的风险。
四会富仕还提示原材料供应紧张及价格波动风险：公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、金盐、半固化片、铜箔等，主要原材料价格受国际市场铜、金等大宗商品的影响较大。若未来原材料供应紧张、价格大幅上涨，而公司不能通过提高产品价格向下游客户转嫁原材料涨价成本，或通过技术工艺创新抵消成本上涨的压力，可能出现原材料供应不足或盈利能力下降等情形，将对公司的经营成果产生不利影响。
3月31日，四会富仕发布2025年年度报告，公司2025年全年营业收入为19.32亿元，同比增长36.69%；归母净利润为1.28亿元，同比下降8.67%；扣非归母净利润为1.13亿元，同比下降6.8%。这也是公司连续三年出现“增收不增利”情况。
公司2025年业绩下滑主要因素包括：一是国际市场贵金属价格上涨，覆铜板、铜箔等关键原材料采购价格大幅上涨，原材料成本增加影响净利润率下降2.38个百分点；二是本期资产减值损失计提增加，影响净利润率下降0.74个百分点；三是泰国工厂处于产能爬坡期，固定成本集中摊销带来阶段性亏损，进一步侵蚀利润。
年报显示，四会富仕经营活动产生的现金流量净额为15,342.10万元，同比大幅下降37.00%，主要受两大因素影响：一是原材料价格上涨导致采购资金占用增加；二是营收增长带来的应收账款规模扩大，现金流回笼速度放缓。
