“人工智能、高速通信与新能源汽车等三大应用场景的快速发展，正在重塑芯片技术路线图，先进封装的重要性凸显，并对半导体设备商提出新的挑战与需求。”近日，半导体设备公司奥芯明首席执行官许志伟在接受上海证券报记者采访时表示，先进封装已成为半导体发展的新战略高地。
许志伟介绍，作为国内领先的半导体设备供应商，奥芯明传承ASMPT的全球领先技术与经验，并深度结合本土研发与供应链优势，以“本土创新+全球引领”的协同策略，为中国客户提供高性能、高适配性且可靠的半导体封装解决方案。
三大场景为先进封装设备注入新动能
“在AI等高性能计算芯片快速发展的需求下，先进封装已成为半导体产业升级的核心技术路线。”记者日前走进奥芯明位于SEMICON China 2026的展台，正被参观人群团团围住的许志伟直言不讳地表示，先进封装在产业链中的重要性和价值占比已经被重估。
在许志伟看来，人工智能、高速通信与新能源汽车等三大应用场景的快速发展，带动了AI算力芯片、高速互联芯片等市场的快速增长。但面对摩尔定律放缓，解决单芯片算力提升无法跟上AI爆发式需求的困境，无论是采用“多芯粒Chiplet先进封装与异构集成技术”做大芯片算力，还是采用超节点实现集群算力，都对先进封装带来新的挑战和需求，也给相关设备公司带来新发展机遇。
Counterpoint高级分析师威廉表示，先进封装已不再仅仅是芯片制造的配套环节，其正成为AI规模化部署的关键制约因素，增长可见性可延伸至未来多年。Yole预测，先进封装市场将在2030年超过794亿美元，2024年至2030年的复合年增长率（CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为主要驱动力。
先进封装正给半导体设备商带来新机遇。Yole称，2025年后端设备总收入约为70亿美元，预计到2030年将突破90亿美元，年平均复合增长率接近6%。随着芯片制造复杂性的不断提升，包括固晶机、倒装芯片贴片机、热压键合等在内的后道设备已成为推动半导体技术创新的战略重点。
在SEMICON China 2026上，长电科技首席执行长郑力表示，原子级封装是先进封装领域的精度革命，将彻底重构芯片集成逻辑，ALD（原子层沉积）设备、TSV（穿透硅通孔）工艺设备、混合键合设备、ALE（原子层刻蚀机）设备等则是其中的核心设备。
两大新品引领先进封装工艺革新
在本次展会上，奥芯明携物ASMPT首发了两大新品：一是最新款引线键合平台AERO PRO；二是ALSI LASER1206全自动裸晶圆处理系统。
许志伟介绍，引线键合平台AERO PRO专为高密度、超细间距先进封装打造，支持直径小至0.5密耳超细引线，兼具高速与超高精度，可满足系统级封装（SiP）、多芯片组件（MCM）等复杂封装的多样化生产需求。该设备：搭载全新专利换能器技术X Power2.0，实现X/Y轴双向能量均匀传输，使得球形键合点一致性大幅提升；全新高速高精度工作台与无摩擦引线夹，显著降低转轴磨损，长期稳定性更强；支持最大140mm×300mm高密度基板，兼容混合引线键合工艺，可适用于SiP、MCM、存储器件等多种封装类型。
记者了解到，ALSI LASER1206激光切割开槽设备，搭载专利多光束紫外激光技术，将单光束转化为矩阵多光点，在保证加工效率的同时大幅降低热影响区，有效减少毛刺、崩边与芯片强度衰减，完美适配硅、碳化硅、氮化镓等先进半导体材料。
许志伟介绍：ALSI LASER1206设备定位精度小于1.5微米，开槽工艺支持60微米至800微米厚度晶圆，切割工艺可处理20微米至200微米超薄晶圆；集成涂覆、切割、清洗一体化工位，支持膜框与裸晶圆全自动处理，是专为先进封装、人工智能、车用功率器件及移动终端等高增长领域打造的晶圆前道处理方案，可切实助力客户实现更高良率与更低成本。
携手ASMPT赋能中国半导体生态
奥芯明虽然成立于2023年，但绝不是行业新兵，其是全球排名前三的半导体组装及封装设备制造商ASMPT在中国设立的独立品牌。
“中国半导体封装行业持续快速发展，早已是ASMPT公司的重要市场。”对于成立奥芯明，许志伟介绍，中国半导体已从低端制造阶段进入对中高端工艺和系统能力的真实需求期，在TSV、Chiplet、2.5D3D等先进封装领域取得长足进展，面对中国半导体产业链本土化、自主化进一步加快的机遇和挑战，奥芯明将发挥本土供应链优势，与ASMPT携手发挥“本土创新+全球引领”的协同策略，为中国客户的更多需求做定制化开发、在地化服务。
在本届展会上，奥芯明也携手ASMPT及战略合作伙伴，围绕人工智能、超级互联、智能出行等三大核心应用场景，向行业展示了其整合关键工艺、赋能行业应用的端到端解决方案能力。
许志伟介绍：在人工智能的核心互连环节，公司和ASMPT构建了支持高密度2.5D/3D封装的NFL系列平台，全面覆盖晶圆及面板级扇出型封装、TCB、混合键合工艺；在超级互联场景，公司针对800G/1.6T光模块、CPO共封装光学、硅光集成与高速数据中心需求，可提供低损耗、高可靠的封装对策；在智能出行领域，公司可提供从功率模块到传感器的全场景车规级封装方案，满足高可靠、高散热、高鲁棒性要求。
展望2026年发展，许志伟说，公司将重点做好三件事：一是推动更多由国内团队主导的自主研发设备进入量产与市场验证阶段，逐步构建独立技术闭环；二是进一步深化与头部客户的协同开发关系，完成从“设备供应商”向“工艺合作伙伴”的转型；三是在先进封装和中高端应用市场中形成可复制的解决方案能力。
