南方财经4月9日电，四会富仕(300852.SZ)2026年4月8日披露定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票，发行数量不超过4815.63万股，募资总额不超过9.5亿元，扣除发行费用后全部用于年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。本次募投项目聚焦高端PCB产能扩充，助力公司优化产品与客户结构，切入AI服务器、光模块等高附加值赛道，培育新增长曲线。公司依托技术、客户及人才储备优势，为项目落地提供坚实支撑，2025年公司归属于上市公司股东的净利润约1.28亿元。同时公司披露前次可转债募资使用情况，2023年公司发行可转债募资净额5.62亿元，截至2026年3月末累计使用4.33亿元，资金使用率76.97%，主要投入年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目及补充流动资金。受项目建设进度影响，电路板扩建项目达产时间延期至2027年12月，目前仍处于建设阶段。