截至4月10日，科创板已有60家半导体上市公司披露2025年年报，板块整体业绩呈现强劲复苏态势。上述公司合计实现营业收入2451亿元、归母净利润255亿元，同比分别增长28%、75%，营收与利润增速双双走高，盈利修复节奏明显加快，彰显出行业在AI浪潮与国产替代双重驱动下的高景气度。

　　从经营表现来看，上述60家公司，九成实现营收同比增长。其中，头部高增长企业表现尤为突出，AI芯片龙头中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）受益于云端训练与推理芯片规模化落地，营收同比增长453%；陕西源杰半导体科技股份有限公司凭借高速率光芯片在数据中心与AI算力互联场景的放量，稳居上游核心供应商行列，营收同比增长139%；国产GPU厂商沐曦集成电路（上海）股份有限公司产品在智算中心落地加速，营收同比增长121%。盈利端改善同样显著，其中38家公司实现盈利，占比81%，另有6家公司虽仍处于亏损状态，但亏损规模同比明显收窄。

　　应用场景全面拓宽

　　端侧AI等成增长新引擎

　　2025年，科创板半导体企业加速跳出传统消费电子依赖，向端侧AI、汽车电子、工业控制、低空经济、数据中心等高增长领域渗透，应用边界持续拓宽。

　　端侧AI成为核心增长极。翱捷科技股份有限公司（以下简称“翱捷科技”）在2025年末，公司芯片出货量同比实现大幅增长，增幅超过40%。晶晨半导体（上海）股份有限公司搭载自研AI算力单元芯片出货量突破2000万颗，同比增长近160%。恒玄科技（上海）股份有限公司智能手表、手环芯片收入占比升至35%，成功切入智能眼镜、无线麦克风新赛道，归母净利润同比增长29%。

　　汽车电子与工业控制需求爆发。上海复旦微电子集团股份有限公司车规MCU销量同比增长超100%，汽车电子年销量突破2000万颗。

　　新兴赛道多点突破。翱捷科技布局低空经济，参与5G-A低空通信试验；深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）AI端侧存储收入约17.51亿元，AI眼镜存储产品收入9.6亿元，复合增速高达378.09%。

　　产能加速落地

　　交付能力全面提升

　　2025年，科创板半导体企业产能扩张提速。8/12英寸硅片、碳化硅衬底、半导体设备、先进封测等关键环节产能集中释放，规模效应与交付能力显著增强。

　　材料端大尺寸化趋势明确。山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）2025年碳化硅衬底产品销量达63.33万片，同比增长75.33%。有研半导体硅材料股份公司2025年8英寸硅片产销量创历史新高，产量与销量同比分别增长25%、20%，展现出强劲的增长动能。

　　设备端来看，科创板企业全球交付能力显著提升。合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）2025年海外业务规模显著增长，海外市场营收增长45%，东南亚市场订单持续向好，产品出口覆盖全球主要PCB和半导体制造基地，全球化战略落地成效显著。

　　制造与封测产能高位运行。中芯国际集成电路制造有限公司2025年折合8英寸月产能增至105.9万片，产能利用率93.5%。合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸代工平台成熟，营收同比增长17.69%。佰维存储推进先进封测项目，构建2.5D、Chiplet等封装能力，支撑端侧AI与边缘计算需求。

　　大尺寸化、先进封装、产能本土化成为产业主线，科创板企业成为国产供应链自主可控的核心力量。

　　高研发筑壁垒

　　加速提升全球竞争力

　　2025年，科创板半导体企业以高强度研发筑牢技术壁垒，同步加速全球化布局，推进“A+H”上市拓宽国际融资渠道，全球竞争力持续提升。

　　研发投入持续高增。翱捷科技2025年研发费用12.99亿元，研发人员占比约90%；峰岹科技研发投入同比增长44.90%，占营收21.86%；杰华特微电子股份有限公司研发投入9.57亿元，同比增长54.57%；寒武纪研发投入13.51亿元，全年扭亏为盈；澜起科技研发费用9.15亿元。高强度研发推动核心技术自主可控，专利储备持续增厚。

　　资本全球化提速，“A+H”上市成行业趋势。澜起科技、天岳先进等科创板半导体公司登陆港交所，搭建“A+H”双资本平台、推进全球化业务；纳芯微H股上市后，引入国际集成电路产业投资基金三期、比亚迪、小米集团等基石投资者；芯碁微装H股发行已取得证监会备案通知书，借力国际资本加速全球化布局。这也意味着，“A+H”上市有助于拓宽企业融资渠道，加速全球化战略布局，强化国际竞争力。

　　全球化布局深化，市占率稳步提升。盛美上海设备进入新加坡、欧美市场，斩获全球先进封装订单；天岳先进合作全球前十大功率半导体企业半数以上，海外收入占比持续提升；峰岹科技境外收入同比增长51.11%；佰维存储进入全球头部企业供应链，锁定长期产能保障全球供应。