证券日报网4月10日讯 ，鹏鼎控股在接受调研者提问时表示，公司持续精进在高端PCB先进产品领域的技术研发，目前已具备量产6阶以上HDI产品能力，高阶HDI及SLP产品技术实力与量产能力行业领先。目前，公司高阶HDI类产品及HLC产品已成功打入AI服务器市场并逐步实现量产；在光模块领域，自2025年起，公司SLP产品已切入800G/1.6T高端市场并将实现量产出货，3.2T产品已进入研发阶段。此外，公司加快了淮安产业园、泰国基地等产能布局，未来将显著提升服务器、光模块所需的高阶产品产能。在新产品拓展方面，公司在新一代USB集成模组、车载激光雷达、太空通讯板等前沿产品均完成制程建立，具备产业化能力。同时，公司围绕AI服务器、低空经济、脑机接口等新蓝海领域持续布局前瞻性技术，2025年公司总营收达391亿元，同比增长11.4%。