上证报中国证券网讯（记者张雪）4月10日，国家级专精特新“小巨人”企业赛英电子在北京证券交易所挂牌上市。截至收盘，公司股价报61.80元/股，涨幅120.71%。

　　赛英电子本次公开发行数量为1080万股，发行价格为28.00元/股，发行市盈率为13.79倍，募集资金总额3.02亿元，扣除发行费用后募集资金净额为2.7亿元，拟用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目及补充流动资金。

　　公司成立于2002年，是一家专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业，产品广泛应用于晶闸管、IGBT、IGCT等核心功率器件，覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等战略性新兴领域。公司作为第一起草单位制定的《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》已获批为行业标准。

　　赛英电子董事长陈国贤在当天的上市仪式上表示，北交所上市是公司走向更大舞台的崭新起点，未来赛英电子仍将以满足客户需求为中心，以市场为导向，继续加大研发投入，不断提高企业的核心竞争力，保持稳健的业绩表现，积极回馈投资者，实现公司和投资者的双赢。