上证报中国证券网讯（记者郑维汉何昕怡）2025年年报披露渐入高峰期。2025年，科创板多家半导体公司凭借技术突破、国产化发展加速和下游AI算力需求爆发，展现出强劲的增长动能。
据统计，截至4月10日收盘，科创板已有60家半导体上市公司披露2025年年报，合计实现营业收入2451亿元、归母净利润255亿元，同比分别增长28%、75%，营收与利润增速双双走高，板块盈利修复节奏明显加快。
其中，以中芯国际、源杰科技等为代表的一批龙头企业，以优良的业绩尽显影响力，以技术创新加快产业升级步伐。此外，包括寒武纪、沐曦股份在内的多家明星企业首次实现年度盈利或成功缩亏，以硬核实力书写亮眼“答卷”。
AI算力需求高涨行业迎来“芯”机遇
当前，以ChatGPT、DeepSeek等为代表的大模型人工智能技术，其训练与推理环节均需强大算力支撑。随着模型复杂度持续提升，对应的算力需求也水涨船高，智能芯片市场有望迎来全新增量需求。
以寒武纪为例，2025年，实现营收64.97亿元，同比大幅增长453.21%；归母净利润达20.59亿元，这是公司自2020年上市后首次实现年度盈利；公司存货账面价值达49.44亿元，同比大幅增长178.67%。在当前国产高端AI算力卡稀缺的环境中，庞大的存货规模反映了公司供应链能力的持续增强与备货力度的加大，侧面印证需求端的高景气度。
3月16日，寒武纪取消特别标识“U”，股票简称显示由“寒武纪-U”变更为“寒武纪”，成为科创板成长层首批“退层”企业之一。
与此同时，AI算力需求的持续释放也带动半导体全产业链步入增长通道，先进逻辑与存储芯片的扩产需求，直接利好晶圆厂及更上游的设备厂商。
2025年，中芯国际在营收、利润、毛利率、产能等多项指标上均实现了同比增长，营业收入673.23亿元，同比增长16.49%；归母净利润50.41亿元，同比增长36.29%。
中芯国际的产能规模与利用率也在上升。稳步扩产下，中芯国际2025年生产晶圆1012.63万片，月产能超过100万片（折合8英寸产能），稳居全球晶圆代工第二。中芯国际预计，2026年营收将继续增长，增幅高于可比同业的平均值；全年资本开支与2025年大致持平。
“到目前为止，我们已经有37种成熟设备在大生产线实现量产，而且有批量订货。希望到2035年，公司在规模、产品竞争力、客户满意度方面，都能成为全球第一梯队的半导体设备公司。”4月1日，中微公司董事长、总经理尹志尧在业绩说明会上表示。
据中微公司披露的2025年年报，公司全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，经营业绩创下历史新高；归母净利润约21.11亿元，同比增长约30.69%。公司薄膜设备销售迎来爆发式增长，营收同比大幅增长约224.23%，成为业绩增长的重要新引擎。
模拟芯片企业亦充分受益AI浪潮。2025年，思瑞浦整体出货量持续增加，全年实现营业收入21.42亿元，同比增长75.65%，已连续7个季度稳步增长；归母净利润1.73亿元，同比扭亏为盈。
半导体赛道现涨价潮
值得注意的是，受AI服务器算力需求拉动与产能周期调整影响，存储芯片价格自2025年下半年以来持续走高并创2016年以来新高，其中DRAM与NAND闪存涨幅尤为显著。
近期，模拟芯片、功率半导体等产业环节亦传来涨价信号。思特威、华润微等多家芯片设计企业密集发布产品涨价函，调价幅度普遍在10%至20%之间，个别高达50%。
2025年，佰维存储分别实现营收、归母净利润113.02亿元、8.53亿元，同比增长68.82%、429.07%。随着AI新兴端侧市场的快速增长，公司相关领域产品快速起量，AI新兴端侧存储产品全年收入达17.51亿元。
据了解，佰维存储深度切入AI存储赛道，端侧产品目前已被Meta、Google等国内外企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上；在企业级（服务器）领域，产品成功进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应链体系。
3月3日晚间，佰维存储亦披露2026年1-2月经营数据，预计实现营收40亿元至45亿元，同比增长340%至395%；归母净利润15亿元至18亿元，同比扭亏为盈。
“2026年，存储行业迎来高度景气周期，AI算力与国产化发展驱动DRAM/NAND价格持续上涨，行业供不应求，公司受益显著。同时，为提高公司产品在AI时代的市场竞争力，公司持续加大芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域的投入力度。”佰维存储表示。
澜起科技也紧抓DDR5迭代升级与AI驱动的产业机遇，互连类芯片产品线实现销售收入51.39亿元，同比增长53.4%。整体来看，公司全年实现营业收入54.56亿元，同比增长49.94%；归母净利润22.36亿元，同比增长58.35%。
“本轮涨价由多重因素共振驱动。在需求端，AI服务器对HBM、DDR5等高端存储需求爆发，叠加消费电子复苏带动通用存储与模拟芯片需求回升。”有券商人士向记者表示。
其表示，在供给端，存储原厂自去年起持续削减产能、优化库存，模拟芯片行业经历两年去库存后库存水位已降至健康水平；在价格端，晶圆代工及封测环节产能利用率维持高位、部分产品供不应求，产品价格上涨向下游传导，也推动了芯片设计企业提价。半导体产业链各环节已步入“量价齐升”的新阶段，高景气度有望贯穿全年。
