4月10日，江阴市赛英电子股份有限公司（股票简称：赛英电子；股票代码：920181）在北京证券交易所正式挂牌上市，成为北交所“功率半导体部件第一股”。截至4月10日收盘，赛英电子股价收报61.8元/股，涨幅达到120.71%，最新总市值26.7亿元。

　　赛英电子成立于2002年，是一家专业从事陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的高新技术企业。凭借长期的技术开发和工艺积累，公司已经形成了以陶瓷管壳和封装散热基板为核心的产品结构，为半导体厂商提供用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件的关键部件产品，最终应用于特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等行业，已与中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等半导体行业龙头或知名企业建立长期、稳定的合作关系。

　　从财务数据来看，赛英电子营业收入由2023年的2.94亿元增长至2025年的5.07亿元，复合增长率达36.82%，主要受益于功率半导体行业需求扩张及公司与中车时代、英飞凌等头部客户长期稳定合作，带动主营业务规模持续扩大。毛利率保持在30%左右，体现较强的成本控制与产品定价能力。归属于母公司股东的净利润由2023年的5568万元增至2025年的8769万元，扣非后净利润由5538万元升至8769万元，年均复合增长率超25%，盈利质量显著提升。

　　招股说明书同时显示，赛英电子本次公开发行数量1080万股，发行价格28.00元/股，预计募集资金总额3.02亿元，拟用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升、新建研发中心及补充流动资金。

　　其中，功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目投资总额为2.33亿元，将致力于打造集成功率半导体模块散热基板的数字化、智能化生产线。项目的投资建设将有助于公司顺应新能源汽车、新能源发电、工业控制、智算中心市场的发展趋势，符合公司在IGBT领域的业务布局，增强公司封装散热基板产品的供应能力。根据初步估算，项目达产后预计年均新增营业收入2.98亿元，预计年均新增税后净利润4928.54万元。