央广网北京4月10日消息随着2025年年报披露进入高峰期，科创板半导体板块展现出强劲的增长韧性与创新活力。
截至4月10日，科创板已有60家半导体上市公司披露2025年年报，板块整体业绩呈现强劲复苏态势。上述公司合计实现营业收入2451亿元、归母净利润255亿元，同比分别增长28%、75%，营收与利润增速双双走高，盈利修复节奏明显加快，彰显出行业在AI浪潮与国产替代双重驱动下的高景气度。
业内人士指出，在AI算力需求高涨与国产替代进程加速的双重驱动下，科创板半导体企业正从传统的消费电子依赖，加速向端侧AI、汽车电子、工业控制、数据中心等高增长领域渗透。
AI算力需求井喷，芯片龙头业绩爆发
当前，以ChatGPT、DeepSeek等为代表的大模型人工智能技术正催生海量算力需求。随着模型复杂度持续提升，智能芯片市场迎来全新增量窗口。
AI芯片龙头寒武纪2025年实现营收64.97亿元，同比大幅增长453.21%；归母净利润达20.59亿元，这是公司自2020年上市后首次实现年度盈利。尤为值得注意的是，公司存货账面价值达49.44亿元，同比大幅增长178.67%，在当前国产高端AI算力卡稀缺的背景下，庞大的存货规模反映了供应链能力的持续增强与备货力度的加大，侧面印证了需求端的高景气度。今年3月，寒武纪已取消特别标识“U”，成为科创板成长层首批“退层”企业之一。
与此同时，国产GPU厂商沐曦股份产品在智算中心落地加速，营收同比增长121%；源杰科技凭借高速率光芯片在数据中心与AI算力互联场景的放量，营收同比增长139%，稳居上游核心供应商行列。
AI算力需求的持续释放也带动半导体全产业链步入增长通道。晶圆代工龙头中芯国际2025年实现营业收入673.23亿元，同比增长16.49%；归母净利润50.41亿元，同比增长36.29%。公司月产能已超过100万片（折合8英寸），稳居全球晶圆代工第二。中芯国际预计，2026年营收将继续增长，增幅高于可比同业平均值。
半导体设备龙头中微公司2025年经营业绩创下历史新高，实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润约21.11亿元，同比增长约30.69%。其中薄膜设备销售迎来爆发式增长，营收同比大幅增长约224.23%，成为业绩增长的重要新引擎。
供需错配下的“量价齐升”
2025年下半年以来，存储芯片价格持续走高，创下2016年以来新高。随后，模拟芯片、功率半导体等领域相继传出涨价信号，思特威、华润微等企业调价幅度普遍在10%至20%之间，个别达50%。
需求端，AI服务器对HBM、DDR5等高端存储的需求呈爆发式增长，消费电子复苏同步拉动通用芯片需求；供给端，存储原厂历经一年多的产能收缩与库存去化，供需格局已发生逆转；成本端，晶圆代工与封测环节产能利用率维持高位，涨价压力向下游传导。
佰维存储的业绩曲线直观反映了这一趋势。2025年，公司营收113.02亿元，同比增长68.82%，归母净利润8.53亿元，同比大增429.07%。其中，AI端侧存储产品全年收入达17.51亿元，AI眼镜存储产品收入9.6亿元，复合增速高达378.09%。公司已进入Meta、Google等头部企业的核心供应链。
澜起科技同样受益于DDR5迭代与AI驱动，互连类芯片产品线销售收入51.39亿元，同比增长53.4%，全年归母净利润22.36亿元，同比增长58.35%。
应用边界被重新定义
过去，半导体周期的叙事往往围绕智能手机展开。2025年的年报显示，科创板半导体公司正在快速摆脱这一路径依赖。
端侧AI成为增长最迅猛的板块。翱捷科技2025年末芯片出货量同比增长超40%；晶晨股份自研AI算力芯片出货量突破2000万颗，同比增长近160%；恒玄科技成功切入智能眼镜与无线麦克风赛道，智能手表、手环芯片收入占比升至35%。
汽车电子不再是概念。复旦微电车规MCU销量同比增长超100%，年销量突破2000万颗。低空经济、工业控制等新兴场景同样出现科创板企业的身影——翱捷科技参与5G-A低空通信试验，佰维存储AI眼镜存储产品保持三位数复合增速。
长江证券计算机首席分析师宗建树评价称，AI正从卖算力转向卖Token，市场空间全面打开，国产高端AI芯片供需景气确定性高。
产能落地与全球化：两条腿走路
2025年，科创板半导体企业的产能扩张从规划走向现实。8/12英寸硅片、碳化硅衬底、先进封测等关键环节产能集中释放。
天岳先进碳化硅衬底销量63.33万片，同比增长75.33%，已与全球前十大功率半导体企业半数以上建立合作，海外收入占比持续提升。有研硅8英寸硅片产销量创历史新高。芯碁微装海外营收增长45%，东南亚市场订单持续向好，全球化战略落地成效显著。
亮眼的业绩并未削弱科创板半导体企业对研发的坚持。翱捷科技研发费用12.99亿元，研发人员占比约90%；杰华特研发投入同比增长54.57%至9.57亿元；寒武纪、澜起科技研发费用分别达13.51亿元和9.15亿元。
资本层面的全球化同步提速。“A+H”上市成为趋势——澜起科技、天岳先进等公司登陆港交所，搭建双资本平台；纳芯微H股上市引入国家大基金三期、比亚迪、小米等基石投资者；芯碁微装H股发行已取得证监会备案。瑞银证券分析认为，2026年及以后国内存储产能扩张计划可能较为强势，对国内半导体设备商保持乐观。
