舱驾融合重新成为当前智能电动汽车行业的新趋势。

　　4-5年前，车企及汽车供应商如高通等就在推动舱驾融合；去年7月，马斯克在X（推特）上宣布，自研的多模态大模型Grok即将登陆特斯拉。此后，国内汽车企业也在迅速跟进大模型上车。

　　前者更强调硬件层面即芯片的舱驾融合，而后者则更强调数据和模型层面的舱驾融合。特斯拉跟进后，国内车企也在陆续跟进，如理想汽车、小鹏汽车、吉利汽车等。

　　不止车企在跟进，供应商也在跟进这一浪潮。4月，千里科技也推出了首个舱驾融合的大模型；4月22日，地平线将亮相旗下首个舱驾融合的芯片。

　　对于芯片企业来说，外界常有种声音称，舱驾融合芯片将更适用于搭载于中低端车型上，因为算力需求相对较低，高端的比如几百万TOPS、上千TOPS的芯片并不适合用于舱驾一体。

　　在4月11日，智能电动汽车高层论坛会后的媒体群访上，爱芯元智创始人董事长仇肖莘也大致同意了这一观点。她认为，要做舱驾融合这件事有两个难点，落地的复杂性是首个要面对的难点。

　　这和过去车企的组织架构有关。过去车企做智能驾舱的团队和做智能驾驶的团队属于两个不同的团队，仇肖莘认为，两个不同团队要在单颗舱驾芯片上打造一个优秀产品，难度很大。

　　“因为座舱的软件和智驾的软件诉求完全不同，他们在同一颗芯片上实现的时候必然会遇到各种资源的竞争，比如带宽怎么分配，比如NPU的核到底谁的优先级高。另外，这两个应用安全等级也不一样。这个情况下，舱驾一体实现复杂度很高。”

　　不少车企已经意识到这一点。今年1月，理想汽车率先合并智能驾驶、智能座舱团队，2月小鹏也成立了通用智能中心，合并智能驾驶、智能座舱部门。

　　但也不是完全没有解决的方案。仇肖莘指出，如果把智驾、座舱放在同一颗单芯片上，Go-to-market（面向市场量产）的时间就会很长，前期需要做很多的设计工作。但可以让这智驾、座舱一起共同发展，让它同版不同芯，即智驾、座舱分别由不同部分单独控制，把他们放在同一个版上，把外围的这些元器件能省的都省掉，这样更有助于节省车企Go-to-market的时间，去打造新的产品。

　　“虽然行业内有多款舱驾一体芯片推出，但受限于车企组织架构和软硬件解耦的复杂度，目前全行业真正实现大规模量产落地的案例依然较少。”仇肖莘补充道。

　　同时她也认为，目前舱驾融合这一趋势更适用于中低端产品，因为高端产品的座舱芯片、智驾芯片独立地快速迭代。“要绑在一起的话，迭代速度很慢，这就跟高端手机芯片如Apple的芯片，AP和基带分开是一个道理。”

　　爱芯元智，成立于2019年，专注于端侧AI推理芯片的研发，在2026年2月已经在港交所主板挂牌上市，是首家在港股上市的边缘计算AI芯片企业。目前产品矩阵覆盖视觉终端计算、智能汽车、边缘AI推理三大领域。视觉终端SoC广泛应用于智能交通、智慧城市等场景；智能汽车SoC已实现从L2到L2+级ADAS应用的量产落地；边缘AI推理芯片则服务于智能制造、智慧家居等新兴分布式智能场景。

　　其中对于智能汽车行业来说，爱芯元智是后来者，2023年6月才实现了第一颗车端AI芯片8850系列上车，自那之后，芯片的出货量就在快速增长，2024年超过10万颗；截至2025年9月30日，智能汽车SoC累计出货量已超51万颗，并已获得多家头部车企及Tier 1的定点项目。

　　在汽车行业，AI推理芯片是大多数新势力车企自研芯片的方向。如何看待车企自研芯片，仇肖莘表示，在汽车智能化的发展过程中，会逐渐出现三种不同的商业模式：

　　*垂直整合的模式，代表是Mobileye，从算法到芯片都进行了垂直整合；

　　*车企自研芯片，极少数车企选择自研；

　　*行业分工模式，即还是回归到工业化的状态，芯片公司提供芯片、算法由车企自研或采用供应商。

　　仇肖莘称，第三类模式最普遍，这是因为工业化的精髓是行业分工，她表示，行业分工带来的最大好处就是术业有专攻、链条上每个环节的参与者都会有自己清晰的定位、清晰的边界，这样一来合作就会变得简单。

　　2025年底，爱芯已经实现了上车100万辆。单从出货量来看，已经是国内智驾芯片公司里出货量第二名。“在这个过程中，我们发展得益于Tier1的支持，Tier1为什么会支持我们？就是因为我们把自己的边界画得很清晰，把主动权交给了Tier1和车厂。”仇肖莘补充道。