在4月11日举办的智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，地平线创始人兼CEO余凯在会上抛出重磅信息——地平线将发布中国首款舱驾融合智能体芯片。他表示，新品定名“星空系列”，将于4月22日正式亮相，将以单芯片一体化方案重构整车智能架构，推动汽车向智能体加速演进，同时以成本优化与技术普惠，加速智能驾驶规模化普及。
地平线创始人兼CEO余凯
推动汽车向智能体演进
余凯在主题演讲中透露，历经2025年技术与量产双重积淀，地平线迎来战略升级，即将发布的中国首款舱驾融合智能体芯片“星空系列”将打破传统座舱与智驾硬件分离架构，采用单芯片一体化设计，将双域计算合二为一，确立以中央计算为核心的整车智能新范式。
他介绍，星空系列核心价值不仅在于硬件整合，更在于实现成本与体验双重升级。传统方案需双域控制器、两套独立硬件支撑座舱与智驾计算，星空芯片以单颗芯片完成全场景计算任务，通过共用内存、简化线束与散热系统，可为车企实现单车1500-4000元硬件成本优化，同时释放车内物理空间，优化整车布局。
更关键的是，星空系列以中央集成大模型统管全场景，赋予车辆个性、技能、记忆三大核心能力，搭载全新车载OS，可搭载“小龙虾智能体”全新车载OS，实现座舱交互质的飞跃。相较于传统车载系统仅支持简单语音对话，星空芯片让汽车从“对话”迈向“行动”。它能精准记忆用户用车习惯，提供长时序伴随式服务，可自主完成餐厅预订、影院选座、停车位预约与缴费等跨场景操作，打破数字与物理世界交互壁垒，打造“千人千面”的定制化出行体验，让车辆成为真正专属智能出行伙伴。
余凯表示，自动驾驶基础模型是行业核心基建，不应重复建设，车企差异化竞争力源于基础模型之上的分层调校与场景化创新。地平线推出星空系列、推进舱驾融合，正是以高效底层技术架构，为车企预留广阔创新空间。
地平线ADAS市占率达47.7%
2025年是地平线实现跨越式发展的关键一年，凭借持续技术深耕与量产落地，公司在智能驾驶赛道稳居头部。市场数据显示，地平线以47.7%的市占率蝉联中国ADAS市场冠军，同时跻身NOA功能芯片全球TOP3。量产层面，征程系列芯片累计出货突破1000万套，成为国内首个达成这一里程碑的智驾科技企业，引领中国最大规模辅助驾驶量产落地。
技术投入与创新成果同步突破，2025年地平线研发投入达51.5亿元，成功推出国内首段式端到端全场景辅助驾驶系统HSD，推动行业技术水平大幅提升。量价齐升的良性循环，为企业战略升级与新品研发筑牢根基。
生态协同与开放合作是地平线长期坚持的发展理念。作为Tier2供应商，地平线2025年营收95%以上来自生态合作，始终与产业链伙伴协同创新。余凯指出，产品架构决定组织架构，行业需适配中央计算新范式完成组织进化，地平线将携手全产业链，以高效产业协作推动技术快速落地，构建健康可持续的智能驾驶生态。
