4月11日，德邦科技（SH688035，股价63.10元，市值89.75亿元）发布2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入15.47亿元，同比增长32.61%；实现归母净利润1.08亿元，同比增长10.45%。

　　《每日经济新闻》记者注意到，2025年，在业绩增长之下，一方面，公司净利润增速远不及营收涨幅，且造血能力亮起红灯，经营活动产生的现金流量净额（简称经营活动现金流量净额）从2024年的3.79亿元下降至-1.01亿元，骤降126.55%；另一方面，公司期内斥巨资完成的苏州泰吉诺新材料科技有限公司（以下简称泰吉诺）并购案，直接催生了1.96亿元的新增商誉，使得公司商誉总额超过2亿元。

　　净利增速小于营收涨幅

　　德邦科技财报显示，2025年，公司实现营业收入15.47亿元，相比2024年的11.67亿元，增长了32.61%；在净利润方面，2025年归属于上市公司股东的净利润为1.08亿元，同比增长10.45%。

　　由此不难看出，2025年，德邦科技确实在营收规模上实现了大幅扩张。对此，德邦科技在年报中解释称：“主要系公司深耕主业，依托头部客户群优势和系统化的产品布局，通过技术研发创新、产品迭代、产能建设、投资并购等举措，持续增强市场竞争力，从而实现了营业收入的稳定增长。”

　　然而，2025年，德邦科技净利润增速远小于营收涨幅，呈现出利润增长乏力的迹象。

　　此外，德邦科技财报还显示，2025年，公司经营活动产生的现金流量净额为-1.01亿元，较2024年的3.79亿元大幅下降126.55%，由正转负。对此，德邦科技在年报中给出了明确的原因：“主要系报告期内，公司票据托收及贴现减少，以及购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。”

　　《每日经济新闻》记者进一步查阅德邦科技2025年年度报告发现，截至报告期末，公司应收账款余额为4.20亿元（期初为1.94亿元），增幅高达116.07%。对此，德邦科技在年报中表示，“（系）本报告期公司收入增加及个别客户结算账期调整所致。”

　　与此同时，截至2025年末，德邦科技存货余额约为2.19亿元，增长了32.98%。此外，德邦科技财报显示，2025年，公司“购买商品、接受劳务支付的现金”大幅攀升至8.21亿元。

　　高溢价并购推高商誉

　　值得注意的是，2025年初，德邦科技实施了一项重大的股权收购，以现金方式收购了泰吉诺的控股权。财报显示，德邦科技泰吉诺合计持有其90.31%的股权，投资金额为2.60亿元。

　　公开资料显示，泰吉诺主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，主要应用于半导体集成电路封装领域。德邦科技试图通过此次整合，加速在高算力、高性能先进封装领域的战略落地。

　　《每日经济新闻》记者了解到，德邦科技此笔收购，最终选用收益法评估结果作为被评估单位股东全部权益价值评估结论。截至评估基准日，标的公司经审计后的所有者权益账面值5166.35万元。经收益法评估的股东全部权益价值的评估值为2.88亿元，评估增值2.37亿元，增值率458.23%。德邦科技这笔并购交易直接催生了大额的账面商誉。

　　德邦科技2025年年度报告显示，报告期内，公司完成了对泰吉诺公司股权收购的交割及并表，“支付金额超过购买日公司享有的可辨认净资产公允价值份额，形成商誉1.96亿元。”受此影响，德邦科技期末商誉账面价值升至2.03亿元（期初为709.95万元）。

　　事实上，泰吉诺并表后交出的业绩答卷却显得有些乏力。财报显示，泰吉诺自2025年2月起纳入德邦科技合并报表范围，在2025年2~12月的11个月期间，泰吉诺实现营业收入9311.57万元，归属于母公司所有者的净利润为1153.31万元。

　　对此，德邦科技在年报中做出了明确的警示。德邦科技指出，泰吉诺所处行业具有“研发投入高、技术迭代快、研发周期长等特点”。此外，当前半导体集成电路行业竞争呈现白热化态势，在这样的宏观与行业背景下，“泰吉诺的经营效益受宏观政策、经济周期、市场竞争、经营管理等多种因素的影响，可能存在业绩不达预期的风险”。

　　德邦科技在2025年年报中还进一步提醒，“如果未来由于行业不景气或泰吉诺自身因素导致其未来经营状况未达预期，则公司存在商誉减值风险，从而影响公司当期损益。”