中信证券研报指出，AI算力集群正从“单纯堆算力”转向“网络效率的比拼”，将对AI互联方案提出更为全面和苛刻的要求。XPO作为Arista联合60余家伙伴推出的新一代可插拔光模块方案，以8倍带宽、4倍前面板密度、原生液冷与完整热插拔特性，成功打破传统OSFP的物理极限，同时兼顾CPO/NPO的性能优势与可插拔的运维便利性，为AI万卡级的Scale up/Scale out/Scale across全场景提供了更为务实的升级路径。我们认为，XPO将显著扩展可插拔光模块的应用场景，驱动国内光模块厂商在核心技术上实现平滑演进与下一代光互联升级，启动新一轮的业绩估值增长周期。
全文如下
通信｜XPO重构可插拔范式，拥抱光互联升级浪潮
AI算力集群正从“单纯堆算力”转向“网络效率的比拼”，将对AI互联方案提出更为全面和苛刻的要求。XPO作为Arista联合60余家伙伴推出的新一代可插拔光模块方案，以8倍带宽、4倍前面板密度、原生液冷与完整热插拔特性，成功打破传统OSFP的物理极限，同时兼顾CPO/NPO的性能优势与可插拔的运维便利性，为AI万卡级的Scale up/Scale out/Scale across全场景提供了更为务实的升级路径。我们认为，XPO将显著扩展可插拔光模块的应用场景，驱动国内光模块厂商在核心技术上实现平滑演进与下一代光互联升级，启动新一轮的业绩估值增长周期。
▍AI算力需求的爆发加速数据中心互联方案革命。
OFC 2026成为AI光互联技术密集催化节点，Open CPX、XPO与OCI三大多源协议组织（MSA）同步推进，标志着光互联从“技术路线之争”进入“多轨并行、标准先行”的新阶段。云厂商带宽需求维持爆发式增长：根据OFC云厂商表态，NVIDIA指出AI Agents将算力总需求扩大10倍，OpenAI披露2025年推理Token数量已增长320倍，吉瓦级AI工厂正在到来。这对数据中心的互联方案提出全新的要求——同时满足更低故障率、更低功耗和更高密度，可以快速量产的方案有望在新一轮的技术革命中占得先机。
▍XPO实现对传统OSFP的全面超越。
根据Arista XPO白皮书，其具备以下跨时代特性：
1）带宽与密度大幅跃升：单模块12.8T带宽（相当于8个1.6T OSFP），前面板密度提升4倍，单RU即可实现204.8T交换容量，可减少75%的交换机机架并节约50%的数据中心占地面积；
2）原生液冷实现强温控：首创腹对腹（Belly-to-Belly）的双桨卡（Paddle Card）+集成冷板结构，彻底传统散热方案，支持400W+功耗，将激光器等工作温度降低至20-25℃，显著提升器件寿命与可靠性；
3）模块设计的极致优化：电通道采用64条224G，匹配8个MPO-16连接器的带宽，并采用48V/50V机架母线供电，同时支持LPO、FRO等方案，大幅提升信号完整性、电源效率和整体功耗控制能力；
4）可维护性与生态开放兼备：保留完整热插拔特性，配备带拉片机械弹出装置，支持DR/FR/LR/SR/ZR及铜缆/RF等多种介质，赋予云厂商高度定制空间。
▍XPO的多场景应用潜力激发光模块增长新引擎。
在Scale out层面，XPO作为可插拔光模块的高密度升级版，可根据机架空间、TCO和散热条件与1.6T/3.2T传统模块灵活混用，实现按需部署，根据Arista OFC表态，XPO将可插拔方案的生命周期至少延长至2028年。在Scale up层面，XPO凭借12.8T高带宽、原生液冷与完整热插拔特性，规避了CPO在可维护性方面的挑战，同时具备更高的产业链成熟度与更开放的生态，我们认为，其有望被云厂商接纳并切入带宽需求增量更大的Scale up市场，TeraHop在OFC上已提供XPO在Scale up层面的互联方案。此外，XPO也展现出了向Scale across中长距互联的渗透潜力。
▍中国光模块厂商积极参与XPO生态建设。
根据Arista OFC演示材料，部分中国厂商已进入XPO MSA创始成员行列，并于OFC 2026现场展示12.8T XPO产品。中国光模块厂商已成为新一代XPO的规则制定者，并积极推动XPO产品的研发、测试与落地，有望迎来新的成长动力。
▍风险因素：
AI发展不及预期；云厂商资本开支不及预期；XPO商用进展不及预期；技术路径替代风险；地缘政治风险。
▍投资策略：
AI光互连正从传统可插拔向更高密度的方向演进，XPO作为可插拔光模块的自然延伸，为国内光模块厂商提供了切入AI万卡集群增量市场的最佳路径。随着XPO技术的不断验证与成熟，光模块厂商依托现有的OSFP产线有望实现向更高速率光模块的快速切换，充分受益于AI带宽爆炸式增长与可插拔生态延续的双重红利。我们认为XPO有望助力国内光模块企业开启业绩与估值共振的新一轮增长周期。
