继4月10日赛英电子(920181)上市后，短短三天内无锡又迎来一家上市企业。4月13日，创达新材(920012)正式登陆北京证券交易所，成为今年无锡新增的第3家上市公司，彰显了无锡资本市场培育的强劲活力与半导体产业链的雄厚基础。
创达新材成立于2003年，总部位于无锡高新区，二十余年来深耕高性能热固性复合材料领域，专注于该领域的研发、生产与销售，同时为电子行业提供洁净室工程用环氧工程材料及配套服务。凭借深厚的技术积淀、全面的产品布局以及持续的创新投入，公司已发展成为国内极具核心竞争力的电子封装材料供应商，并于2025年10月成功入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业。
招股说明书显示，公司近年来重点布局的新产品导电银胶在光电半导体领域实现向晶台光电、山西高科等客户的批量销售，在功率半导体领域通过华润华晶、比亚迪等客户验证并实现销售；声表滤波器封装用环氧胶膜、IGBT及半导体环氧树脂封装材料、碳化硅MOSFET环氧灌封料等多个新产品研发项目正在有序推进中。
2023年度、2024年度和2025年度，公司实现的营业收入分别为3.45亿元、4.19亿元和4.32亿元，归属于母公司股东的净利润分别为5146.62万元、6122.01万元和6559.72万元，研发费用分别为2113.81万元、2355.32万元和2526.28万元。
此次登陆资本市场，创达新材公开发行股票1232.9345万股，发行价19.58元/股，合计募集资金2.41亿元，所募资金将全部投向智能制造生产线升级、研发中心建设与补充流动资金，既能进一步夯实企业核心竞争力，也能支持企业在IGBT、第三代半导体等车规级高端功率模块封装领域实现前瞻布局，为“十五五”时期持续做强做优、实现高质量发展筑牢根基。
目前，无锡市高新区拥有境内外上市企业49家，其中A股上市企业已达34家，上市后备企业百余家。截至目前，无锡A股上市公司数量达129家，位居全国第七位，全省第二位，其中北交所上市企业增至11家。
