证券日报网讯 4月13日，强一股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司主营产品包括悬臂探针卡、垂直探针卡、2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡等，是应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是测试机与待测晶圆的接触媒介。其中，薄膜探针卡主要应用领域为射频芯片、光电子芯片等。公司已建立一支专注探针及探针卡技术创新的研发团队，专业领域涵盖机械、自动化、光电、材料以及电子信息工程等，具备探针卡相关领域设计、制造方面知识储备。