4月13日，晶晨股份举办2025年年度业绩暨现金分红说明会。会上，晶晨股份管理层表示，公司2026年将持续推进多领域新品迭代落地，重点涵盖以下方向：一是6nm高算力端侧AI通用芯片，二是T系列高端多媒体智能显示SoC芯片，三是低功耗高速Wi-Fi 6 1*1芯片及Wi-Fi路由芯片，四是高算力智能视觉处理芯片，五是Monitor系列显示芯片。全面覆盖智能家居、端侧AI、显示控制、通信网络等核心应用场景。出货方面，当前新品推进贴合公司年度经营规划，公司对其即将进入的商用落地和长期价值释放保持坚定的信心和明确的增长预期。
晶晨股份是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等。
展望端侧AI市场，晶晨股份管理层表示，端侧智能正处于历史性机遇期。随着端侧大模型、多模态应用加速落地，智能家居、影音显示、智能物联网等场景对本地低时延、高安全、低功耗AI算力的需求持续提升，端侧AI芯片行业将迎来技术迭代与市场规模双向扩容的发展阶段。公司始终将端侧AI技术研发与产品落地作为核心战略方向，持续加大研发投入，聚焦高算力、高能效比的芯片设计，把握行业发展红利。
据介绍，晶晨股份与谷歌在AI端侧领域已开展深度协同，双方聚焦谷歌端侧大模型Gemini的硬件生态落地，助力谷歌智能家居产品整体向内嵌端侧大模型能力的新一代产品升级，公司是谷歌端侧AI硬件生态布局中的核心芯片合作伙伴。
此外，晶晨股份董事会秘书余莉透露，公司正积极把握汽车智能化趋势，已推出多款智能座舱及信息娱乐系统SoC，相关产品已实现规模化量产并批量导入国内外多家主流车企。目前，公司新一代高算力6nm芯片已成功流片，应用范围覆盖智能汽车等领域。2025年公司通过整合并购蜂窝通信技术资源，将构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈，适应汽车领域高智能化、高数据量、高算力背景下的“移动+大带宽+多连接”的通信需求,实现车网、车间、车内的高速、稳定、多连接通信，打造智能座舱、辅助驾驶、局域网与广域网融合的“智驾通”一体化SoC解决方案。
