4月13日，A股液冷概念表现活跃。

　　消息面上，近日液冷产业链催化不断。日前，谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案。

　　4月16日，由CDCC主办，腾讯数据中心战略协办的第四届数据中心液冷技术大会将在深圳召开。大会将聚焦液冷全栈生态构建，800V高压直流供电架构，AI芯片热设计等关键议题。

　　AI驱动全球算力需求爆发，具有更高散热效率的液冷成为必选方案。据中商产业研究院数据，2021年至2025年，液冷技术的渗透率从不足3%快速突破至20%，随着AI算力爆发，2026年有望提升至37%，此后将进入高速增长期，预计2027年将突破50%，2030年攀升至82%。

　　上市公司方面，近日多家液冷产业链公司在互动平台回复投资者提问。飞荣达表示，公司在液冷领域布局多年，已构建起较强的液冷产品设计、制造和测试能力。公司现有产能可灵活应对当前订单交付需求，也将根据客户需求及相关业务的实际进展情况，适时规划专用产能。

　　万马科技表示，公司的液冷服务器机柜业务尚处于前期阶段，目前仅实现少量出货。

　　英维克表示，“端到端、全链条”的平台化布局以及“系统性思维、全链条规划、端到端产品、厂到场交付”的系统方法论已成为公司在液冷业务领域的重要核心竞争优势。

　　圣阳股份表示，公司紧密结合算力市场需求及技术发展趋势，加快推进全浸没液冷储能系统产品及解决方案的市场化推广与应用落地。

　　鼎通科技表示，公司新增液冷产线，主要因液冷产品订单持续，现有产能无法覆盖需求；同时为抢抓AI算力驱动的液冷行业红利，保障安费诺、泰科等客户订单及时交付，提升公司液冷业务规模化盈利能力。

　　凌云股份表示，公司数据中心液冷解决方案可以实现散热应用场景的全栈覆盖，提供从冷源至算力芯片的端到端高分子管路系统支持。

　　东莞证券研报认为，AI算力爆发推动芯片及机柜级功耗持续攀升，叠加政府对数据中心PUE监管趋严，液冷已成为高密度数据中心散热方案的必选项。与此同时，英伟达GB300液冷供应链放开，谷歌TPU机柜液冷采取直采模式，国产厂商迎来直接切入全球头部供应链的战略机遇。