截至2026年4月14日 09:55，半导体设备ETF易方达(159558)上涨2.73%。截至4月13日，半导体设备ETF易方达(159558)近1周规模增长3.66亿元，近3月份额增长11.12亿份，实现显著增长。

　　中原证券研报指出，在SEMICON CHINA 2026 上，国内半导体设备厂商密集发布新产品，北方华创发布新一代 12 英寸 NMC612H ICP刻蚀设备、12 英寸 Qomola HPD30 混合键合设备、高深宽比TSV 电镀设备 Ausip T830 等，中微公司推出新一代ICP 等离子体刻蚀设备 Primo Angnova、高选择性刻蚀机 Primo Domingo、Smart RF Match 智能射频匹配器、蓝绿光 Micro LED 量产MOCVD 设备 Preciomo Udx 四款新品，拓荆科技推出专为解决键合界面空洞问题而设计的精准修复设备Volans 300 3D IC、低介电薄膜设备PF-300L Plus nX PECVD、PEALD 原子层沉积设备VS 300 Astra-s SiN、芯片对晶圆熔融键合设备等。国内半导体设备厂商不断提升工艺覆盖度及突破先进制程，随着国内主要晶圆厂加速扩产，国内半导体设备厂商国产替代有望持续加速推进，建议关注国内半导体设备及零部件厂商投资机会。

　　关联产品： 半导体设备ETF易方达（159558）