证券日报网4月14日讯 ，至纯科技在接受调研者提问时表示，国内清洗设备市场竞争日趋激烈，国产替代加速，但关键技术领域仍存在差距，能否在高端市场取得实质性突破，将决定其长期的行业地位。公司半导体湿法清洗设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求，已覆盖28纳米全工艺节点，并在更先进制程节点取得突破，高温硫酸、FIN ETCH等高端工艺机台的交付与验证进度处于国内领先。公司以自身技术与资源为依托，精准响应核心客户的多维需求，构建覆盖全生命周期的产品与服务体系。公司坚持单点突破与全链协同并重，以“工艺—设备—材料”的联动创新，真正为客户实现降本增效。面向未来，至纯科技将依托产能释放与技术迭代，加快在更先进制程领域的布局，持续助推半导体产业链的自主可控与技术进步。