证券日报网4月14日讯 ，至纯科技在接受调研者提问时表示，未来2年-3年半导体设备领域国产替代将持续深化，设备厂商与下游芯片制造企业协同研发将更紧密，关键零部件自主化加速，但同时竞争也将分化加剧，头部企业的优势将显著扩大。公司已前瞻性地把握行业趋势，并率先启动了零部件的国产化布局，持续深化供应链自主可控能力，以巩固长期竞争优势，同时正积极跟进客户需求的研发，以技术和产品为基石，力争扩大市场份额，获取更多订单。未来3-4年，在逻辑先进制程、存储、先进封装和光电子领域的增量机会还是比较大的，公司将积极把握机遇，全力推动这些潜在机会转化为公司实质性的业务增长。