2026年4月10日，珠海宝丰堂半导体股份有限公司（以下简称“宝丰堂”）再次向港交所递交主板上市申请，独家保荐人为招商证券国际。该公司凭借其在中国PCB等离子除胶渣设备市场连续三年稳居前三的行业地位，以及稳健的财务表现，引起了市场对半导体与电子产业链上游精密设备国产化进程的关注。

　　招股书显示，宝丰堂成立于2006年，是一家专注于等离子体技术在工业制造中应用的设备供应商。其业务核心是研发和制造利用等离子体进行表面处理、清洗、刻蚀等工艺的高精度设备，主要服务于PCB制造、半导体封装及制造、消费电子等行业。根据弗若斯特沙利文报告，2023—2025年，以其在中国产生的收入计，该公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场均稳居前三。凭借在PCB领域的积累，该公司自2023年起将产品线扩展至技术壁垒更高的半导体制造领域，推出干法去胶设备及干法刻蚀设备，向高附加值领域升级业务。截至2025年12月31日，宝丰堂拥有27项已批准的中国专利（包括16项发明专利）及多项注册商标。

　　财务表现方面，2023—2025年，宝丰堂总收入从1.39亿元稳步增长至1.76亿元。盈利能力保持健康水平，三年平均毛利率超过53%，净利率超过24%，体现了其技术密集型企业的特性和良好的成本控制能力。该公司经营现金流稳健，2025年经营活动所得现金净额达0.66亿元。截至2025年12月31日，该公司拥有现金及现金等价物1.10亿元，财务状况稳健。

　　“设备+服务+耗材”的商业模式构成了宝丰堂稳定的收入来源和客户粘性。除销售主机设备外，该公司向客户销售自产的关键零部件（如石英玻璃、真空泵组件等）并提供设备的维保服务。2025年，零部件及维保服务合计贡献了26.0%的收入，且该两部分业务的毛利率显著高于设备销售，优化了整体盈利结构。该公司的生产能力集中在珠海的自有生产基地，由84名生产人员组成机械加工、电气控制及装配三个专业部门，以此确保核心工艺的自主可控。

　　销售网络与客户基础方面，宝丰堂采用以直销为主、经销为辅的模式。在中国市场主要通过直销团队覆盖的模式，2025年直销收入占比为89.1%，客户数量达145名。在海外市场（包括东南亚、北美、欧洲）则通过经销商网络进行拓展。2025年，该公司海外市场收入占比为41.5%，国际化布局初具规模。然而，该公司客户集中度较高，2025年前五大客户收入占比达62.7%，最大客户占比为24.6%，存在对少数大客户依赖的风险。截至2025年末，该公司贸易及其他应收款项为0.84亿元，需关注回款风险。

　　作为一家面向B端工业客户的设备制造商，宝丰堂面临多重机遇与挑战。例如，其业务与PCB、半导体等下游行业的资本开支周期紧密相关，宏观经济波动可能影响客户采购意愿。行业竞争激烈，既有国际巨头的压力，也有众多国内厂商的追赶。该公司2025年对前五大供应商的采购额占比为28.2%，存在一定的供应链集中风险。

　　然而，在PCB行业向高密度、高可靠性发展的趋势下，以及半导体设备国产替代的国家战略驱动下，中国等离子处理设备市场前景广阔。据弗若斯特沙利文预测，中国PCB等离子除胶渣设备市场规模预计将从2025年的13亿元增长至2030年的21亿元。宝丰堂此次赴港IPO，旨在利用资本市场进一步扩大生产规模、加码半导体设备等前沿技术的研发，并加速海外市场布局。宝丰堂能否将其在PCB领域的成功经验复刻至技术要求更高、竞争更激烈的半导体设备市场，将是决定其未来增长天花板和估值空间的关键。