4月16日，江丰电子发布2025年度报告。报告期内，公司在半导体超高纯金属溅射靶材与精密零部件两大赛道同步发力，整体经营呈现量质齐升的良好态势，实现营业收入46.04亿元，同比增长27.72%；归母净利润4.995亿元，同比增长24.70%；扣非净利润3.60亿元，同比增长18.74%；尤为亮眼的是，公司经营活动产生的现金流量净额达到4.70亿元，同比由负转正。公司同时披露了2025年度利润分配预案，拟每10股派发现金红利3.86元（含税）。

　　超高纯金属溅射靶材作为公司核心主业，报告期内，客户订单持续攀升，实现收入28.50亿元，同比增长22.13%。公司是少数掌握核心技术并实现规模化供货的企业，成功进入台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业供应链，全球市场份额持续提升。与此同时，公司持续完善供应链布局，已实现原材料采购国内化、产业链本土化，构建了安全稳定的供应链体系，为持续扩产与全球交付提供坚实保障。

　　半导体精密零部件业务加速成长，已成为公司第二大业务板块。报告期内，该业务实现收入10.84亿元，同比增长22.24%，产品广泛应用于PVD、CVD、刻蚀、离子注入等半导体核心工艺环节，已成为国内多家半导体设备厂商和国际一流芯片制造企业的核心供应商。

　　在核心业务稳步增长的同时，技术创新与研发投入为公司高质量发展提供了坚实支撑。2025年，公司研发费用达2.62亿元，同比增长20.60%。截至报告期末，公司及子公司取得国内有效授权专利1034项，包括发明专利576项，实用新型专利453项，外观设计专利5项。另外，公司还取得韩国发明专利6项、日本发明专利2项、新加坡发明专利4项等。公司生产的超高纯金属溅射靶材已批量应用于全球知名半导体芯片制造商先端技术节点的芯片制造；先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货；晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。此外，公司在半导体精密零部件及新材料领域攻克多项核心技术，不断巩固行业领先优势。

　　展望未来，江丰电子将继续聚焦核心赛道，持续强化技术研发与产能建设，加快推进韩国生产基地等全球化布局落地，不断提升全球竞争力与市场份额，致力于成为世界一流的半导体企业。