截至2026年4月16日 14:19，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨1.12%，半导体设备ETF易方达(159558)上涨0.87%，盘中换手3.52%，成交1.87亿元。

　　截至4月15日，半导体设备ETF易方达(159558)最新规模达52.77亿元，创近1月新高。半导体设备ETF易方达(159558)近1周份额增长9600.00万份，实现显著增长。资金流入方面，半导体设备ETF易方达(159558)最新资金净流入2.55亿元。

　　华源证券指出，WSTS预计全球半导体市场规模2025年同比增长22.5%至7722亿美元，设备投资增长较为突出。中国大陆半导体设备市场规模快速增长，半导体设备国产化率已快速提升至约35%。

　　（1）在AI驱动下，前道设备市场持续高景气。2024年全球半导体前道设备市场规模达1063亿美元，预计2031年增至1638亿美元（2025至2031年CAGR6.6%），其中刻蚀设备与薄膜沉积设备为增长核心，中国市场刻蚀设备市场规模2022-2025年CAGR高达37.73%，2025年规模达486.7亿元。

　　（2）半导体后道设备市场或将迎来快速增长，增长核心驱动力或从传统封装切换至先进封装，预计先进封装全球市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元。

　　（3）受益于HBM与Chiplet技术的驱动，热压键合（TCB）与混合键合设备成为增长较快的细分领域，预计2025-2030年热压键合与混合键合设备市场规模CAGR分别达11.6%和21.1%，其中混合键合设备是影响下一代封装性能的关键设备，且国产化进程刚刚起步，机遇显著。