证券日报网4月16日讯 ，昌红科技在接受调研者提问时表示，公司高度重视半导体相关精密制造及耗材领域的发展机会，将其作为重点关注和持续投入的方向之一。依托公司在精密模具设计制造、微结构加工及高洁净生产管理等方面的技术积累，公司正积极推进相关领域的技术储备与业务拓展，并围绕客户需求开展前瞻性布局。目前，公司在半导体相关业务方面仍处于持续投入及市场开拓阶段，部分项目已进入客户验证或导入过程中。鉴于该领域技术门槛高、验证周期长、产业链协同要求高，相关业务从投入到形成规模化收入仍需一定时间。未来，公司将根据行业发展趋势及自身资源禀赋，稳步推进相关业务发展，不断提升核心竞争力。关于具体经营进展及业绩情况，请以公司披露的定期报告及公告为准。