证券日报网4月16日讯 ，昌红科技在接受调研者提问时表示，公司半导体业务目前处于国产替代导入及逐步放量阶段，相关产品已进入部分国内主流晶圆厂供应体系，并在个别细分领域实现小批量供货，但整体仍以验证及导入为主。鉴于半导体载具及相关耗材具有认证周期长、技术门槛高的行业特点，从产品导入到规模化放量通常需要较长时间，当前国产替代进展整体呈现稳步推进的态势。从盈利情况来看，现阶段该业务收入规模相对有限，同时前期研发投入、产线建设及客户验证成本较高，对公司整体利润贡献尚不显著。随着后续客户认证逐步完成、产品品类不断丰富以及单一客户供应份额提升，业务规模有望逐步扩大，盈利能力亦将逐步改善。综合判断，该业务短期内对公司业绩贡献仍较为有限，预计需经历一定周期的持续投入与放量后，方有望逐步实现规模化收入并对利润形成积极贡献。公司将持续推进相关技术能力建设与市场拓展工作，积极把握半导体产业发展机遇，但相关业务的具体放量节奏、收入及盈利水平仍取决于客户认证进度、市场需求及行业环境等因素，存在一定不确定性。公司将严格按照信息披露相关规定，及时履行信息披露义务。