丨2026年4月17日星期五丨

　　NO.1台积电CEO：预计2026年公司资本支出将接近顶端水平

　　据财联社，4月16日，台积电高管在法说会上宣布，预计2026年公司资本支出将接近520亿美元至560亿美元的区间顶端水平。当被问及支撑这一资本支出的信心来源时，台积电董事长兼CEO（首席执行官）魏哲家回答：“答案很简单：需求极为强劲。尤其是高性能计算与人工智能应用。我们全力加速、提前采购设备，但供应依旧紧张，需求持续增长。这就是资本支出指向区间上限的原因。”

　　点评：对投资者而言，台积电上调全年营收增长预期无疑是强心剂。但更值得思考的是，这轮AI驱动的半导体超级周期，最终会把产业链带向何方？是迎来算力普惠的黄金时代，还是在资源过度集中后催生新的泡沫？

　　NO.2 具身天工Ultra以超越人类半马极限的速度完成排位赛

　　据科创板日报，4月16日，北京人形机器人创新中心发文称，其自主研发的具身天工Ultra人形机器人完成里程碑式突破。在亦庄机器人半程马拉松排位赛中，具身天工Ultra人形机器人凭借全自主奔跑，最终以超越人类半马极限的速度顺利完赛。以该速度完成21公里的半马赛程，机器人也将有机会打破人类的半马世界纪录。

　　点评：这是具身机器人的又一突破，但更期待具身机器人能稳稳地走进工厂、家庭和灾区，去做那些人类“不想做、做不好、不能做”的事。毕竟，衡量机器人价值的最终标尺不是它能否胜过博尔特，而是它能否成为人类可靠的伙伴。

　　NO.3 马斯克要求供应商以“光速”推进Terafab项目

　　据财联社，马斯克正在快马加鞭筹备Terafab半导体项目。Terafab的目标是每年制造相当于1太瓦计算能力的芯片，并将这些芯片用于人形机器人和太空数据中心。知情人士称，马斯克团队已经与芯片行业供应商进行了接洽，要求尽快完成芯片制造设备的交付。特斯拉的目标是在2029年开始芯片制造，然后逐步扩大规模。因此，马斯克团队希望供应商尽快提供价格估算，并以“光速”推进项目。

　　点评：Terafab项目是一个充满“马斯克式”大胆风格的宏大构想，它试图在极短时间内重塑全球半导体行业的格局。然而，这一愿景的实现需要跨越技术、资金和供应链上的重重天堑。项目目前仍处于早期阶段，未来进展值得持续关注。