据特斯拉网站上的招聘信息显示，该公司正在中国台湾地区招聘一批半导体工程师，以参与其“Terafab”人工智能芯片项目。

　　考虑到中国台湾地区拥有专业且经验丰富的半导体制造人才，更是全球最大芯片代工企业台积电的所在地，特斯拉此举表明其正在快速推进其芯片工厂项目，但同时也可能会给台积电等芯片大厂带来人才流失的风险。

　　特斯拉在台招聘芯片人才

　　公开信息显示，特斯拉在中国台湾地区为其“Terafab”项目发布了九个工程师职位，正在寻找具有五年以上先进芯片制造工艺经验的工程师人才。

　　特斯拉在台发布的工程岗位涵盖了多个核心的前端制造步骤，包括光刻、蚀刻、薄膜制作和化学机械抛光，以及良率工程和工艺集成。

　　在职位介绍中，特斯拉将Terafab描述为一个“垂直整合的半导体工厂”，称其集成了逻辑、存储、封装、测试和光刻掩模生产等功能于一体。

　　在职位要求中显示，有几项职位要求应聘者需要具备“在7纳米以下先进芯片制造节点以及2纳米级技术方面的经验”。

　　其中一个职位还明确要求应聘者熟悉诸如CoWoS和SoIC等先进的封装流程——而这些封装技术正是由台积电开发的。

　　Terafab会否带来竞争压力？

　　上个月，特斯拉CEO埃隆·马斯克正式公布了Terafab项目，并声称台积电等的扩产速度无法匹配其算力需求增长，随后，英特尔也宣布加入TeraFab项目。

　　TeraFab预计将建在位于得克萨斯州奥斯汀市的特斯拉园区内，其目标是每年制造相当于1太瓦计算能力的芯片，并将这些芯片用于人形机器人和太空数据中心。

　　目前，马斯克正在快马加鞭筹备Terafab半导体项目。知情人士透露，特斯拉的目标是在2029年开始芯片制造，然后逐步扩大规模。

　　根据招聘启事，该工厂预计将生产包括边缘推理处理器、用于轨道卫星的防太空辐射芯片以及高带宽存储器（HBM）在内的多种芯片系列。

　　此次招聘热潮正值人工智能需求推动企业寻求更先进的芯片制造能力之际，而台积电等芯片制造大厂目前正面临产能限制。

　　值得一提的是，就在本周四下午，在台积电法说会上，当被问及关于特斯拉Terafab工厂的看法时，台积电CEO魏哲家直言，英特尔、特斯拉都是台积电客户，同时也是竞争对手，“我们绝不会低估竞争对手”。

　　但同时魏哲家也补充道，芯片行业“没有捷径可走”，“新建一座制造工厂需2-3年时间，量产爬坡再需1-2年，这是晶圆代工行业基本规律……我们对技术地位充满信心。”