盘面上，两市低开高走，芯片设计概念下跌。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中跌0.01%，成交额达956.16万元；换手率达1.65%，为同标的第一。成分股中，佰维存储跌超5%，芯原股份、聚辰股份、普冉股份等多股跟跌。

　　科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，其行业配置主要包括半导体（95.1%）、军工电子Ⅱ（4.16%）、软件开发（0.75%）等，前五大成分股为澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪。

　　近一年数据显示，科创芯片设计指数PE-TTM为160.40倍，当前估值处于近一年0.00%分位，低于近一年100.00%的时间。

　　消息面上，据集微网报道，南方科技大学潘权团队研发的高能效芯粒互连芯片成果登上ISSCC与OFC国际顶会。①据财联社，阿里云、百度智能云、腾讯云近期集体上调AI算力价格，腾讯云月内两次调价涨幅达5%。②据同花顺财经，全球芯片产业步入涨价周期，国内外头部厂商密集提价覆盖多环节；万联证券数据显示二季度DDR5合约价预计再涨约30%。③据招商证券，3月我国集成电路出口金额291.47亿美元，同比大增84.92%。

　　头豹研究院指出，芯片设计竞争已升级为“专用架构+全栈软件生态+场景能效比”的综合较量，在算力军备竞赛与供应链地缘化背景下，国产厂商正通过非对称创新构建软硬协同生态，突破算力封锁的关键在于实现“小芯片、大效能”的垂直优化。