近日，拟在创业板上市的成都超纯应用材料股份有限公司（以下简称“超纯股份”或“发行人”）披露了针对第二轮审核问询函的回复。公司聚焦半导体设备特殊涂层零部件的研发与量产，报告期内业务规模快速扩张，但其来自5nm及以下先进制程的产品收入增速低于整体收入增速，引发监管关注。

　　深交所在问询函中要求发行人分析特殊涂层零部件产品能否应用于成熟制程领域及优劣势，发行人产品是否已量产应用于成熟制程，如否，请说明具体原因，是否计划向成熟制程领域拓展，在拓展过程中面临的主要挑战。

　　超纯股份在回复中明确指出，特殊涂层零部件不仅适用于先进制程，在成熟制程领域也已实现规模化应用。相较于普通涂层零部件，特殊涂层具有超低颗粒污染、耐等离子刻蚀、抗高低温冲击等性能优势。尽管初始成本较高，但其能显著提升晶圆良率，避免因颗粒污染导致的巨大经济损失。

　　公司测算，对于月产5万片的12寸晶圆制造厂，每提升一个百分点的良率，每年可带来数千万美元的经济效益。因此，特殊涂层零部件在成熟制程中具备明确的性能与经济效益优势。报告期内，公司来自成熟制程的收入占比始终超过74%，2025年达到35,158.02万元，占比74.30%。

　　深交所还要求发行人进一步分析来自5nm及以下先进制程的产品收入呈现下降趋势的原因，发行人产品市场需求是否存在较大波动性。

　　尽管超纯股份已实现5nm及以下制程刻蚀设备关键零部件的量产供应，但该部分收入增速低于公司整体水平。2025年，公司5nm及以下制程产品收入为4,893.89万元，占比10.34%，而2024年和2023年占比分别为19.27%和19.63%。

　　公司解释称，主要原因在于国内晶圆制造的量产能力仍集中在7nm及以上制程，5nm及以下制程缺乏规模化产线支撑。目前，除客户B外，国内尚无其他刻蚀设备厂商具备5nm及以下制程设备的量产能力，限制了上游零部件的需求放量。公司强调，这并非自身技术问题，而是下游产业阶段性发展的结果。

　　深交所要求发行人说明在产品工艺制程、使用寿命、工艺稳定性方面相较于国际竞争对手存在差距的情况、对业务拓展的具体影响。

　　超纯股份在回复中详细阐述了其技术优势。公司掌握物理气相沉积、高致密等离子喷涂等特殊涂层工艺，其中国内其他半导体零部件厂商尚未掌握稳定量产的PVD工艺。根据弗若斯特沙利文数据，2024年在中国半导体设备特殊涂层零部件本土企业中，超纯股份市场份额排名第一，占比为5.7%。

　　公司未掌握普通涂层工艺，主要系战略聚焦高壁垒、低国产化率的特殊涂层赛道。目前，普通涂层国产化率已超50%，而特殊涂层国产化率不足10%，是真正的“卡脖子”环节。公司表示，未掌握普通涂层工艺不会影响技术体系完备性，亦不会导致客户流失。

　　深交所要求发行人补充分析报告期内研发投入规模相较可比公司偏小的原因、合理性，发行人如何保持技术竞争优势。

　　报告期内，超纯股份研发投入规模低于珂玛科技、先锋精科等可比公司。公司解释称，其研发活动属于工艺密集型，依赖长期试错和数据积累，基底材料可重复使用，材料损耗较低。而同行业可比公司多涉及基底材料的结构设计与机械加工，研发过程具有破坏性，材料消耗较大。

　　公司早在2011年即与客户B开展合作，累计上机测试数万次，形成了深厚的技术沉淀。此外，公司早期的特种材料与精密光学业务也为半导体涂层业务奠定了技术基础。

　　深交所指出，报告期内，发行人产品毛利率较为稳定，高于同行业可比公司平均水平，但未充分解释发行人维持高毛利率的原因。

　　据查，报告期内，超纯股份半导体设备特殊涂层零部件毛利率分别为58.75%、57.96%和59.35%，高于同行业平均水平。公司表示，高毛利率主要得益于：一是半导体零部件“质量优先”特性使客户对价格敏感度较低；二是公司掌握稀缺的特殊涂层工艺，具备较强定价权；三是公司与下游头部设备厂商及晶圆厂形成深度协同，竞争地位稳固。

　　与富创精密、先锋精科相比，超纯股份的技术附加值更高；与珂玛科技、臻宝科技相比，各方均在各自细分领域具备高壁垒与领先地位，毛利率水平相近。

　　深交所指出，发行人销售半导体设备特殊涂层零部件产品存在签收或验收两种确认方式，但报告期内存在收入确认方式与合同约定情况不一致的情形。需要发行人披露是否存在发行人确认收入后，客户后续要求退换货或维修的情形，分析前述情形对收入确认时点、金额准确性的影响，是否符合《企业会计准则》相关规定。

　　针对收入确认方式，超纯股份披露，部分客户合同约定“验收”，但实际执行中以“签收”确认收入，主要涉及客户A、鲁汶仪器等。公司及中介机构认为，该做法符合半导体零部件行业惯例，与珂玛科技、先锋精科等可比公司一致。报告期内相关退换货金额占比极低，未对收入确认时点及金额准确性造成重大影响。