本报讯 （记者张文湘）4月16日晚间，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”）发布2025年年度报告。2025年，灿芯股份实现营业收入7.24亿元；截至2025年12月31日，公司在手订单合计金额为9.00亿元（含税），其中芯片设计业务在手订单2.85亿元，芯片量产业务在手订单6.16亿元。

　　资料显示，灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，公司为客户提供芯片设计服务，最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、汽车电子、智慧城市等行业。

　　公司高度重视研发创新，2025年，公司积极推进募投项目实施，扩充研发队伍规模，研发投入为1.79亿元，同比增长40.15%，研发投入占营业收入的比例24.73%，高于2024年同期的11.73%。公司本期新申请发明专利34项，新获授权发明专利34项，截至报告期末，公司共有发明专利132项，实用新型专利27项，软件著作权32项，集成电路布图设计专有权18项。

　　2025年，灿芯股份持续加大在车规级芯片平台方面的投入力度。公司自研的车规MCU（微控制单元）平台在本报告期内已经MPW回片，并完成点亮测试和基本功能验证，验证结果正常并达到平台研发预期。在人工智能、数据中心及智能汽车等领域的强劲需求驱动下，高速接口IP（知识产权核）技术正加速迭代，成为芯片设计的核心支撑之一，公司在多工艺平台IP研发领域取得多项积极进展。与此同时，灿芯股份亦进一步结合3D封装技术，优化IP互连效率。