本报讯 （记者张文湘见习记者占健宇）4月16日晚间，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）披露2025年年度报告。2025年，公司全年实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%。

　　沪硅产业在公告中表示，此次业绩增长主要得益于300mm半导体硅片销量的快速提升，尤其是面向逻辑、存储、图像传感器等领域的硅片出货量持续增加，推动公司整体收入规模稳步扩大。同时，受行业周期性波动及市场竞争加剧影响，产品价格承压，叠加公司仍处于产能爬坡阶段、固定成本投入较高，利润端面临一定压力。

　　从季度表现来看，公司2025年营业收入从第一季度的8.02亿元逐季攀升至第四季度的10.75亿元。

　　作为沪硅产业战略核心的300mm半导体硅片业务表现较为突出，全年实现营业收入24.39亿元，同比增长15.80%；销量达641.63万片，同比增长27.01%。此外，公司200mm及以下尺寸硅片业务实现营业收入11.25亿元，同比增长7.49%。

　　在产品认证方面，公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加。截至报告期末，公司300mm硅片产品已覆盖逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等主流应用领域。报告期内新开发产品规格168款，进入量产供应的新规格产品57款。

　　值得一提的是，沪硅产业正加速面向新兴应用领域的技术突破。根据年报，公司持续推进面向高功率应用的超低电阻率300mm硅片、面向高算力逻辑器件的高规格关键逻辑300mm硅片、面向雷达和物理AI应用的300mmdToF硅片，以及面向人工智能/数据中心应用的300mm硅片等重点产品研发，持续推动技术升级与市场拓展。

　　研发投入方面，2025年公司研发费用达3.54亿元，同比增长32.63%，占营收比例升至9.52%。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利957项，其中发明专利660项，核心知识产权体系持续深化。

　　沪硅产业相关人士表示，公司在持续推进300mm半导体硅片产能建设的同时，将进一步深耕半导体硅片技术的深度与广度，面向汽车电子、储能、人工智能、硅光及大数据等新兴应用领域，持续加大重点产品与关键核心技术攻关力度，加速公司300mm半导体硅片业务新突破，巩固并保持公司在行业内的领先地位。