上证报中国证券网讯（记者柴刘斌）4月17日，高性能CMOS图像传感器（CIS）公司长光辰芯正式在港交所主板挂牌上市。截至收盘，报70港元/股，涨幅为75.53%。

　　长光辰芯本次全球发售6529.42万股H股，发行价为每股39.88港元，募集资金总额约26亿港元。自2012年创立以来，长光辰芯始终致力于突破高性能CIS的技术边界。历经十余年研发积淀，公司已成功构建覆盖工业检测、科学成像、专业影像及医疗成像的多元化产品矩阵。

　　据了解，长光辰芯本次IPO吸引了众多国内外投资机构的关注与支持，高瓴、博裕等明星基石及机构投资者均参与其中。其中，高瓴创投于2022年投资长光辰芯，为其最大外部财务投资人，并在上市前作为基石投资人持续支持。与此同时，高瓴以长光辰芯为支点持续布局工业相机等领域产业链下游，支持制造业从“大”走向“强”。

　　“中国制造业正在从规模优势向高端制造跨越，这一跃升的关键在于能否在核心环节建立起真正的技术创新能力和全球竞争力。”高瓴创始合伙人李良表示，高性能图像传感器作为产业战略制高点，体现了一个国家的精密制造与设计能力。王欣洋博士和他的团队，用多年的专注与坚持，证明了中国企业完全有能力在这一高精尖领域参与全球竞争、甚至定义新的标准。