4月17日晚间，上海正帆科技股份有限公司(688596)发布2025年年度报告。年报显示，公司全年实现主营业务收入49.16亿元，实现归属于上市公司股东的净利润1.36亿元，扣除非经常性损益后的净利润0.80亿元。

　　对于业绩出现的短期波动，正帆科技在年报中解释称，主要受部分下游行业资本开支放缓、市场竞争加剧及部分项目延期交付等因素影响，公司收入与毛利承受阶段性压力。与此同时，公司正处于从设备类（CAPEX）业务向非设备类（OPEX）业务转型的关键期，新建产能集中转入固定资产导致折旧摊销增加，叠加并购及产能建设、可转化债券发行带来的财务费用上升，共同对当期业绩造成影响。

　　在市场环境变化与国产替代的双重驱动下，正帆科技稳固了“制程关键系统—核心工艺材料与零组件—专业服务”三位一体综合服务商的市场地位，并逐步加大市场份额占比。

　　在制程关键系统领域，公司产品已覆盖多数国内一线晶圆厂；在半导体设备零组件领域，其GasBox产品已打破国外垄断，获头部设备厂商批量采用，2025年通过收购汉京半导体进一步完善了高纯石英及碳化硅零部件矩阵；在气体及先进材料领域，公司是国内少数具备电子特种气体研发及量产能力的本土企业。

　　与此同时，正帆科技持续深化从设备类（CAPEX）业务向非设备类（OPEX）业务的战略延伸。2025年，公司非设备类业务收入占比由2024年的31%提升至42.3%，业务结构更趋持续性，抗周期韧性显著增强。

　　在半导体设备零组件领域，公司通过关键并购实现稳健发展。2025年9月，正帆科技完成对辽宁汉京半导体材料有限公司（下称“汉京半导体”）62.23%股权的收购，正式切入高纯石英及碳化硅（SiC）陶瓷零部件赛道。资料显示，汉京半导体拥有国内极高纯石英生产线及半导体级碳化硅零部件生产线，其产品具有短周期更替的消耗属性，与公司现有GasBox产品形成供应链协同，目前已进入东京电子、日立国际半导体等国际设备厂商及台积电、华虹集团等晶圆厂供应链。

　　根据此前公告， 2025年1月，公司已完成对鸿舸半导体少数股权的收购，持股比例由60%提升至90%，进一步增强了气体输送模组（Gas Box）业务的控制力，也为后续与汉京半导体的业务协同奠定了基础。

　　在聚焦国内半导体产业的同时，正帆科技已在东南亚、中东和北美等海外市场建立销售网络、生产制造基地和搭建服务团队，为公司后续发展打开了增量市场空间。

　　展望2026年，正帆科技表示，将继续坚持“三位一体”商业模式，依托CAPEX业务拓展OPEX业务，推进同游扩张与同源技术行业外溢战略，为长期稳健增长积蓄动能。