根据中信证券4月17日发布的研报，继去年12月份经历一轮涨价后，今年4月份以来，PCB（印制电路板）产业链上游覆铜板相关龙头再度密集发布涨价函。例如，4月3日，建滔积层板控股有限公司宣布对板材、PP（半固化片）涨价10%；4月7日，金安国纪集团股份有限公司（以下简称“金安国纪”）宣布覆铜板涨价10%。

　　国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示，本轮覆铜板涨价由AI算力需求爆发、高端产能供给紧缺、原材料成本上行三重因素共振驱动。AI算力需求爆发直接拉动下游PCB需求增长，进而带动覆铜板需求攀升。

　　高端覆铜板需求激增

　　当前，我国算力基础设施建设正进入加速期，AI大模型迭代、算力中心规模化建设推动下游PCB需求激增。单台AI服务器所需PCB用量显著高于传统服务器，且对PCB的高频高速、低损耗要求提升，直接拉动上游高端覆铜板需求呈指数级增长。数据显示，截至去年底，我国算力市场规模高达8351亿元，同比增长超30%；智能算力规模超过1590EFLOPS（衡量超级计算机性能的单位），为覆铜板需求提供了坚实支撑。

　　中国电子商务专家服务中心副主任郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示，这场由AI算力需求点燃的覆铜板行业高景气，从2025年底开始持续发酵，近期更是在AI算力需求激增带动下，再度掀起涨价潮。其中，高端产品涨价力度远超普通品类。

　　西部证券研报显示，自2025年12月份起，主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%至20%。

　　“作为AI算力硬件的核心基础材料，高端覆铜板需求爆发具备坚实的产业支撑，下游PCB需求的持续扩容是核心驱动力之一。”眺远营销咨询董事长兼CEO高承远表示，“AI算力基础设施的大规模建设，彻底打破了覆铜板行业传统需求结构，高性能、低损耗、高频高速类覆铜板产品需求呈指数级增长，与中低端通用板材平稳运行的走势形成鲜明反差，行业结构性景气特征持续凸显。”

　　与此同时，上游核心原材料价格持续上行，为覆铜板价格上涨构筑了坚实的成本基础。中信证券研报提到，截至4月9日，覆铜板核心材料7628电子布价格自年初以来累计上涨近40%，环氧树脂价格3月份以来上涨约30%；2026年初以来，FR4覆铜板价格普遍上涨超过15%，部分龙头企业涨价幅度超过20%。

　　全联并购公会信用管理委员会专家安光勇介绍：“单台AI服务器对高端覆铜板的需求量是传统服务器的3倍至5倍，但高端覆铜板产线建设周期长达18个月至24个月，这直接推动高端覆铜板涨价，高端覆铜板市场供需紧平衡的态势或将维持较长时间。”

　　深度科技研究院院长张孝荣在接受《证券日报》记者采访时表示，高端覆铜板的需求扩容与特种原材料的供给偏紧，均具备鲜明的长期属性。目前，高端电子材料领域仍有诸多技术难点亟待突破，叠加上游原材料价格易涨难跌，未来行业将长期维持“高端紧俏溢价、中低端平稳运行”的差异化发展格局。

　　中信证券研报判断，随着原材料价格上涨斜率趋于平缓，覆铜板超额涨价带来的利润率提升有望在2026年上半年逐步体现，2026年第二季度到下半年涨价幅度和持续时间具备超预期潜力。

　　上市公司抢抓发展机遇

　　受益于市场需求，多家覆铜板上市公司2025年业绩高增。例如，广东生益科技股份有限公司2025年实现归母净利润33.34亿元，同比增长91.76%；南亚新材料科技股份有限公司2025年实现归母净利润2.40亿元，同比增长377.60%；金安国纪预计2025年归母净利润同比增长655.53%至871.40%。

　　面对高端化需求，覆铜板上市公司纷纷开启产能扩张、升级。

　　华正新材近期披露定增预案，拟募集资金不超过12亿元，用于建设年产1200万张高等级覆铜板项目等；金安国纪也于近日发布公告，拟定增募资不超过13亿元，用于建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目。

　　南亚新材料科技股份有限公司在2025年年报中披露，公司是全系列（M2至M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6至M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。

　　北京艾文智略投资管理有限公司首席投资官曹辙在接受《证券日报》记者采访时表示，高端覆铜板的技术门槛将不断抬高，这将促使那些提前布局高端产能、掌握核心技术的上市公司，率先释放业绩潜力。