据台湾工商时报消息，日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。

　　公司表示，通信、工业、消费性电子及AI相关领域的需求维持稳健，并带动整体产品组合对应的产能环境持续收紧，且呈现愈来愈吃紧的态势。为支撑客户需求，公司持续提升制造效率，并投入技术与产能，以确保稳定且高品质的晶圆供应；加上原物料、能源及物流成本同步垫高，公司有必要重新检视价格结构。

　　其强调，这次涨价主因并非单一成本转嫁，而是建立在“整体需求维持韧性、产能环境趋紧及公司将持续投入技术、提升效率与产能扩充等多重因素之上”。

　　联电并未写明具体涨幅，但针对“下半年涨幅10％起”的市场传闻，公司回应称，确实因诸多原因，将在下半年进行价格调涨，涨幅按照产品组合策略、产能协议及长期合作关系等不同个别而不同。

　　不过供应链消息称，联电本次新价格将适用于自7月1日起产出的晶圆。不过以晶圆生产周期约三个半月推算，客户4月起投片的部分订单，实际上已开始对应下半年新报价。联电8吋晶圆涨幅最显著，涨幅约10％-15％，按客户投片量与合作条件调整；12吋晶圆则以80nm、55nm、40nm等成熟节点为主，涨幅约5％-10％，低于8吋水准，且同样视客户体量调整。

　　产业链分析，这不仅显示联电对下半年接单与产能利用率抱有一定信心，也意味成熟制程与特殊制程报价走势，正随着AI等多元应用需求转强而持续升温。

　　值得一提的是，此前晶圆代工大厂晶合集成（Nexchip）已于3月12日向客户发出“晶圆代工服务产品价格调整公告”，宣布将对自北京时间6月1日00:00起产出的晶圆涨价10%。