3月上旬美伊冲突最恐慌的定价阶段逐步过去后，我们率先提示科技板块的“错杀”与修复的“预期差”机会。在集中定价地缘风险和流动性收紧预期带来的折价后，由于自身具备独立产业趋势、且基本面本身受油价影响较小，反而有望凭借独立景气，成为市场聚焦的确定性方向。事后来看，以光通信为代表的业绩确定性强、景气逻辑过硬的方向，成为地缘冲突中表现最具备韧性的板块之一。
随着美伊进入谈判阶段、国内4月业绩期开启，我们进一步提示，后续自下而上的景气线索将逐渐替代自上而下的地缘宏观影响，成为市场定价的主要矛盾，拥抱景气的统一战线正在建立，科技板块中更多绩优方向有望表现。随着科技板块陆续披露亮眼业绩，市场对景气科技品种的共识愈发凝聚，成为近期的最强主线。
科技风格宣告回归，后续修复的持续性如何看？以光通信为代表的绩优品种率先凝聚共识后，还有哪些方向值得关注？详见报告：
一、景气迎来验证、宏观环境走向顺风、产业催化不断，看好后续科技修复的持续性
（一）科技风格回归：并非仅为估值修复驱动的超跌反弹，更是业绩验证后景气逻辑的重新定价
年初以来科技风格表现不佳，核心在于一系列海外叙事引发的全球流动性预期和AI景气预期的同步调整，对板块估值和盈利预期形成双重压制。一方面，1月底沃什提名、2 月底美伊冲突爆发，接连的外部扰动引发流动性收紧和风险偏好回落，对科技板块形成不利的配置环境。另一方面，年初以来市场对AI泡沫、AI颠覆的担忧发酵，HALO交易一度占据主导，对全球AI的盈利预期也造成扰动。
而随着地缘压力逐步缓和、业绩期景气迎来验证，此前压制科技风格的两大核心逻辑均迎来反转。并且，近期中美科技风格的共振回归，并非仅为地缘压力缓和、流动性预期与风险偏好修复带来的短期超跌反弹，更核心在于，进入业绩期后，科技板块亮眼业绩陆续披露，正在有力回击此前对于全球AI周期见顶的悲观叙事，本质是业绩验证后景气逻辑的重新定价，是盈利预期上修驱动、更可持续的修复逻辑。
业绩披露期，中美科技板块景气预期共振上修，是支撑近期行情走强的核心动力。2023年以来，随着全球AI产业趋势带动科技股盈利兑现，每到业绩披露期，大多是科技板块景气上修、股价上行的季节性窗口，尤其对于率先兑现盈利的AI硬件板块。本轮也不例外：4月进入业绩期后，国内AI硬件板块的景气重新迎来上修，是其近期股价走强的核心支撑。美股AI硬件更是自3月业绩期以来景气预期便已在持续逆势上修，战争虽然对估值形成扰动，但并未影响具备独立景气的AI盈利预期。
往后看，随着4-5月中美业绩披露期继续，科技板块的景气有望迎来更多财报的验证和催化，这也是我们看好本轮科技板块修复具备持续性的核心原因。
同时，4-5月的宏观环境和产业催化也将为科技板块提供偏顺风的配置窗口，意味着近期的估值修复逻辑在后续仍有支撑：
（二）宏观环境：美伊冲突有望走向解决、流动性预期修复、中美潜在外交进展共同提振风险偏好
一方面，随着美伊冲突在4-5月有望逐步缓和，滞胀担忧缓解将带动前期过度悲观的流动性预期修复，科技板块估值仍有进一步修复空间。
另一方面，随着特朗普5 月中旬访华日程渐近，中美外交潜在积极进展有望提振风险偏好。
（三）产业催化：4月底DeepSeek V4有望发布，5-6月是海外映射下TMT胜率相对较高的阶段
首先，4月下旬正处于海外科技大厂业绩披露高峰期，有望形成映射和催化的主要集中在液冷、存储、光通信、云服务等领域。
其次，4月下旬DeepSeek V4有望正式发布，4月30日阿里AI视频大模型HappyHorse API正式上线，主要有望对国产算力、多模态应用等领域形成催化。
此外，5-6月将进入科技海外映射的核心窗口，又来到国内外科技板块胜率相对较高的阶段。5-6月是美国科技产业重要会议（WWDC、COMPUTEX、谷歌I/O开发者大会等）密集召开的阶段，新品和新技术发布的催化下，美股费城半导体指数在该阶段往往能够跑出季节性超额收益，也将对A股科技板块形成有效映射。
（四）当前修复到什么位置了？滚动收益差显示板块整体尚未积累较多超额收益，但成交占比初步显示结构性过热，后续重视内部扩散机会
首先，从滚动收益差看，当前TMT板块整体相对市场尚未积累较多超额收益。滚动收益差对于板块阶段性顶底部有较好的指引效果，历史经验看，TMT相对全A滚动40个交易日超额收益的顶底通常在±10%。经历近期上涨后，这一指标刚刚修复至0附近，表明当前TMT板块整体相对市场尚未积累较多超额收益，后续仍有较为充足的上涨空间。
不过，从成交占比看，当前TMT成交占比正在接近去年9月40%的顶部位置，但更多的还是内部的结构性过热。当前TMT成交占比37.4%，正在接近去年9月40%的顶部位置，但与ChatGPT行情的47%和DeepSeek行情的45.3%仍有较大距离。拆分上中下游来看，近期成交占比显示的更多是结构性过热，以通信+电子为代表的上游算力成交占比达到28.8%，较去年9月30.1%的顶部位置已不远。以我们跟踪的AI50大细分方向的涨跌幅作观察也可以看到，4月8日市场修复以来，AI细分方向中上涨较多的主要集中在上游算力硬件&基础设施领域，尤其是PCB、光通信等北美算力链。
因此，在TMT板块整体并未积累太多超额收益、但已经出现结构性过热信号的背景下，后续板块整体仍有上涨空间，但结构上需要更加重视板块内部扩散的机会。
总结来看，近期科技风格回归，并非仅由地缘缓和驱动的估值修复式短期超跌反弹，更核心在于业绩验证后景气逻辑的重新定价，是盈利预期上修驱动、更可持续的修复逻辑。4-5月中美业绩披露期，后续科技板块景气有望迎来更多财报验证，是我们看好本轮科技板块修复具备持续性的核心原因。
同时，二季度，在地缘扰动有望缓和、流动性预期修复的宏观环境下，叠加国内重磅模型发布、海外映射的密集催化，也将为科技板块提供偏顺风的配置窗口，意味着近期的估值修复逻辑在后续仍有支撑。
结构上，业绩期除继续坚守市场共识度较高的北美算力链景气品种外，也可以向国产算力、部分中下游软件服务&端侧应用等产业链环节挖掘低位绩优方向。DeepSeek等国内大模型发布后，在边际上有望对国产算力、国内应用等方向形成更强催化。
二、四大维度梳理，后续还有哪些方向值得关注？
我们基于一季报亮点、年初以来盈利预期变动、海外映射、国内催化四大维度，筛选后续AI板块中值得关注的细分方向。核心结论：
业绩期，除继续坚守市场共识度较高的北美算力链景气品种外，也可以向国产算力、部分中下游软件服务&端侧应用等产业链环节挖掘低位绩优方向。1）当前一季报超预期的方向仍主要集中在北美算力链（PCB、光模块、液冷）。全球算力景气共振下，海外映射机会也主要集中在光通信和存储产业链。在北美算力链率先凝聚景气共识后，可以继续关注业绩有超预期亮点、同时涨幅相对偏低的上游国产算力、电力电网，以网络安全、办公软件、游戏、卫星通信等细分中下游方向。2）结合年初以来盈利预期变动&3月以来涨跌幅，其他一季报有望表现较好的低位绩优方向包括北美AIDC（电源设备）、中下游（AI编程、消费电子、金融科技、智慧医疗）等。
后续随DeepSeek V4发布，其核心亮点在于国产化、多模态、编程能力的三重突破，在边际上有望对国产算力、国内应用等方向形成更强催化。核心关注三类扩散机会：1）国产算力：国产芯片龙头、半导体材料设备封测环节；2）国内AIDC产业链：国产算力需求预期上修、tokens爆发驱动的算力租赁、电力电网等基础设施领域；3）多模态领域：AI编程、漫短剧、电商、营销等。
（一）一季报亮点：主要集中在上游算力硬件&基础设施，部分中下游软件应用有细分alpha
结合业绩披露后个股的跳空高开幅度，筛选一季报超预期的细分方向，主要在上游算力硬件&基础设施，包括北美算力（PCB、光模块、液冷）、国产算力（存储、国产芯片）、AIDC产业链（算力租赁、电力电网）。此外，部分中下游软件应用也有细分alpha亮点，包括中游软件（网络安全、办公软件）、下游端侧应用（游戏、卫星通信、智能家居）。
其中，在北美算力链率先凝聚景气共识后，可以继续关注涨幅相对偏低的国产算力、AIDC细分方向（电力电网）。此外，中下游软件和应用整体涨幅均偏低，细分alpha亮点值得重视。
（二）年初以来盈利一致预期上修：低位绩优方向包括国产算力&AIDC、办公软件、消费电子、金融科技、游戏等
通过年初以来2026年盈利预测变动情况，筛选景气预期上修、一季报有望表现较好的方向，主要集中在：
上游算力硬件&基础设施：光通信（光纤光缆、高速铜缆、光模块、交换机）、PCB、存储芯片、北美AIDC（液冷、电源设备）；
中游软件服务：AI编程、办公软件；
下游端侧应用：AI应用（金融科技、游戏）、AI端侧（AI穿戴设备、AI手机）。
结合3月以来涨跌幅，当前AI内部的低位绩优方向主要集中在：
上游算力硬件&基础设施：国产算力（GPU、半导体材料设备）、AIDC产业链（电源设备、电力电网）；
中游软件服务：AI编程、办公软件；
下游端侧应用：AI端侧（消费电子）、AI应用（金融科技、游戏、智慧医疗、数字媒体）。
（三）海外映射：全球算力景气共振下，映射机会主要集中在光通信、存储产业链
我们梳理了40个AI核心细分方向中共计170个海外代表性标的，以期更好地跟踪海外的科技行情表现，对国内科技投资机会形成指引。
可以看到，4月8日全球科技资产共振修复以来，海外涨幅居前的细分个股也主要集中在上游的光通信和存储产业链，背后是全球算力景气的共振。此外，云厂商、智慧医疗、游戏、智能驾驶、卫星通信等领域有细分映射机会。
（四）国内催化：DeepSeek新模型发布临近，重视国产算力、国内应用等扩散方向
DeepSeek V4有望在4月下旬发布，其核心亮点在于国产化、多模态、编程能力的三重突破，在边际上有望对国产算力、国内应用等方向形成更强催化。1）国产华：DeepSeek V4有望首次实现与华为昇腾等国产芯片的深度适配；2）多模态能力：DeepSeek V4的最大的突破在于原生支持图片、影音与文本生成，在图像理解、视频生成等多模态任务上的表现值得期待；3）编程能力：据内部测试数据显示，DeepSeek V4在代码生成任务上全面优于OpenAI GPT系列和Anthropic Claude等主流大模型。
后续DeepSeek的发布有望为3月以来涨幅相对落后的国产算力、中下游软件应用提供补涨契机。核心关注三类扩散机会：1）国产算力：国产芯片龙头、半导体材料设备封测等环节；2）国内AIDC产业链：国产算力需求预期上修、tokens爆发驱动的算力租赁、电力电网等基础设施领域；3）多模态领域：AI编程、漫短剧、电商、营销等。
风险提示：经济数据波动，政策宽松低于预期，美联储降息不及预期，地缘局势升级等。
