2026年4月12日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨半导体”，688099.SH）再次向港交所主板递交上市申请，中金公司与海通国际担任联席保荐人。该公司是一家无晶圆半导体系统设计厂商，专注于系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，采用无晶圆厂（Fabless）商业模式。

　　根据港交所披露的招股书（下同），晶晨半导体主要提供智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片及智能汽车SoC芯片等产品，应用于智慧家庭、智慧办公、智慧出行等场景。其产品矩阵覆盖多媒体智能终端SoC芯片（智能机顶盒、智能电视、OTT盒子等）、无线连接芯片（WiFi、蓝牙等）、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。

　　弗若斯特沙利文报告显示，按2024年相关收入计，在专注于智能终端SoC芯片的厂商中，晶晨半导体位列全球第四，全球市场份额为1.2%；在家庭智能终端SoC芯片领域，该公司位列中国大陆第一、全球第二，全球市场份额高达17.7%。其中，智能机顶盒芯片全球市占率达31.5%，排名第一，2024年全球每3台智能机顶盒中就有1台搭载了其芯片。

　　客户资源方面，晶晨半导体与270多家主流运营商建立合作关系，客户包括全球电信运营商、知名电视品牌商及众多AIoT品牌商（如海信、TCL及创维），业务遍布全球。截至2025年底，该公司芯片累计出货量超10亿颗。

　　财务数据方面，2023—2025年，晶晨半导体的总收入从53.71亿元增长至67.91亿元，复合增长率达12.3%，其中2024年营收为59.26亿元，2025年同比增长14.6%。净利润方面，2023—2025年分别为4.99亿元、8.19亿元、8.70亿元，2025年同比增长6.21%。毛利率连续三年稳步提升，从2023年的33.2%上升至2024年的37.1%，2025年进一步提升至37.8%，主要得益于产品结构优化及高毛利AIoT业务占比提升。

　　作为一家技术驱动型半导体设计厂商，晶晨半导体同时面临多重经营风险。招股书披露，该公司业务发展高度依赖持续的研发投入以维持技术领先性，2025年研发开支达15.52亿元；客户与供应商集中度较高，2025年前五大客户贡献了63.8%的收入，最大单一客户占比达22.7%，前五大供应商在采购额上的占比为79.8%；此外，该公司还面临经营活动现金流转负（2025年经营活动现金流为-2.25亿元）、预付款激增（2025年预付款激增至3.65亿元）及出口管制等风险。

　　本次晶晨半导体赴港IPO募资，将主要用于端侧AI芯片研发、无线连接芯片业务拓展、智能汽车SoC芯片布局及补充流动资金，助力该公司加速从传统多媒体芯片向“端侧AI+通信连接”一体化平台演进，把握全球智能终端市场升级的机遇。