4月17日，沪硅产业发布2025年年度报告。据披露，2025年该公司实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%；同期实现归属于上市公司股东的净利润15.08亿元，上年同期亏损9.71亿元。从季度表现来看，公司2025年营业收入从第一季度的8.02亿元逐季攀升至第四季度的10.75亿元。同时，300mm硅片全年销量同比增长27.01%，核心业务规模持续扩大。
从行业情况来看，据SEMI数据，2023-2024年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积连续下滑，分别同比下降14.3%和2.5%，2025年，受人工智能相关应用驱动，全球半导体硅片需求、特别是300mm半导体硅片需求回暖，重回上升通道，2025年，全球半导体硅片（不含SOI）出货面积达到12973百万平方英寸，同比增长5.8%。
年报显示，公司2023年至2025年营业收入持续增长，其中300mm半导体硅片的销量年均增长近50%，但受到行业周期性波动以及市场竞争加剧的影响，产品价格呈下降趋势，导致收入总额增长不及预期。同期利润数据及相关财务指标受公司产能爬坡阶段固定成本投入高、尚未完全形成规模效应的影响，毛利承压的同时导致存货的跌价损失压力较大。
2024年和2025年度，受200mm及以下尺寸半导体硅片市场需求回升不及预期的影响，公司控股子公司新傲科技和Okmetic的业绩下滑，并导致公司在并购新傲科技和Okmetic时产生的商誉出现减值损失，经测算，2024年和2025年度公司分别计提商誉减值损失约3亿元和4亿元，对公司相关报告期的利润有较大影响。
在产能布局上，截至报告期末，公司上海及太原两地300mm硅片合计产能已达85万片/月。子公司晋科硅材料已陆续获得多家客户的体系认证通过，太原工厂现已开始300mm正片的批量销售。在高端特色产品方面，子公司新傲芯翼300mmSOI硅片现有产能已提升至16万片/年。在新材料前沿布局方面，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底产线完成既定建设计划，低频、中频、高频滤波器衬底实现量产出货，多平台协同态势初步成形。
报告期内，沪硅产业还完成了重要资本运作。公司以约70.40亿元收购三家子公司少数股权，同步完成配套募资，募集资金净额约20.79亿元。重组落地后，公司归属于上市公司股东的净资产达169.25亿元，较年初增长37.61%。
展望未来，美国半导体行业协会预计2026年全球半导体销售额将达约1万亿美元，人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴需求将持续向上游材料环节传导。沪硅产业表示，公司在持续推进300mm半导体硅片产能建设的同时，将进一步深耕半导体硅片技术的深度与广度，面向汽车电子、储能、人工智能、硅光及大数据等新兴应用领域，持续加大重点产品与关键核心技术攻关力度，加速公司300mm半导体硅片业务新突破，巩固并保持公司在行业内的领先地位。
